PCB科技 - IQC檢驗操作規範流程

在SMT晶片加工行業中，有很多微精密元件，很難用肉眼判斷。 為了產品的安全性和可靠性，晶片加工行業的IQC部門將嚴格檢查前端進料檢驗，防止生產過程或成品中出現批量缺陷。 那麼作為SMT晶片加工，我們應該知道IQC檢測缺陷的定義是什麼？ IQC檢驗的內容是什麼，我們必須清楚地瞭解！ 那麼PCB廠會向您解釋SMT晶片加工中IQC檢驗的內容是什麼？ 希望能幫助這個家庭！

缺陷的定義：首先，我們必須清楚SMT晶片加工行業IQC進料檢驗缺陷的定義是什麼？ 只有這樣，資料才能更好、更合理、更標準、更可接受。

1.CR（致命缺陷）：指產品存在可能對生產商或用戶造成意外傷害，或可能導致客戶投訴的財產損失，並違反法律法規和環境法規。 （安全/環保等）

2.MA（資料缺陷）：產品的某一特徵不符合規定的要求（結構或功能）或存在嚴重的外觀缺陷。

3.MI（輕微缺陷）：產品存在一些不影響功能和適用性的缺陷。 （一般指外觀上的小缺陷）。

IQC進料檢驗內容：由於SMT晶片加工一般生產週期較短，在資料接收時已經對相應資料的效能進行了測試，那麼我們應該重點檢查資料與BOM的一致性，焊盤是否氧化，運輸是否損壞等內容。 通常包括資料標識是否與BOM一致，外觀是否變色變黑，焊端是否氧化，IC引脚是否損壞，是否變形，是否有裂紋痕迹，是否在有效期內等。；

1.檢查PCB型號是否符合BOM要求，焊盤是否氧化變色，綠油是否完好，印刷是否清晰，是否平整，角部是否磕碰。

2.SMT貼片電阻檢查規格、尺寸、電阻值和誤差值是否符合BOM錶的要求。 檢查料盤的標識值是否與部件本體上的絲印字元一致。 如果沒有絲網印刷字元，則使用LCR電橋測試電阻值。 檢查焊接端是否氧化，車身是否損壞。

3.SMT貼片電容器檢查尺寸、電容、誤差和耐壓是否符合BOM錶的要求。 檢查料盤的標識值是否與組件主體的絲網印刷一致。 如果散裝資料也需要使用LCR電橋來測試電容值是否與標識一致。 檢查焊接端是否氧化，車身是否損壞。

4.SMT貼片電感檢查尺寸、電感、誤差是否符合BOM錶的要求。 檢查料盤的標識值是否與組件主體的絲網印刷一致。 如果沒有絲網印刷，請使用LCR電橋測試感測值。 檢查焊接端是否氧化，車身是否損壞。

5.應檢查二極體和三極管的規格和尺寸，以及標記是否符合BOM錶的要求。 檢查主體上標記的文字程式碼是否與標誌對應。檢查焊接端是否氧化，主體是否損壞。

6.IC、BGA元件檢驗規格尺寸、標記是否符合BOM錶的要求。 檢查機身上標記的字碼是否與標誌對應。檢查引脚，焊球是否氧化，引脚是否變形。

7.檢查連接器、按鈕和其他PCB組件的規格和尺寸是否符合BOM錶的要求。 檢查焊接端是否氧化，車身是否變形。 檢查耐溫性是否符合回流焊的要求。