精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 减少溫度對結構應力的影響 PCB電路板
由於“溫度”是電路板應力的主要來源，只要降低回流爐的溫度或減緩回流爐中電路板的加熱和冷卻速度，就可以大大减少板材彎曲和翹曲的發生。 然而，可能會發生其他副作用，例如焊料短路。
2、使用高Tg板材
Tg是玻璃化轉變溫度，即資料從玻璃狀態轉變為橡膠狀態的溫度。 資料的Tg值越低，電路板進入回流爐後開始軟化的速度越快，變為軟橡膠狀態所需的時間也會更長，當然電路板的變形也會更嚴重。 使用更高的Tg板可以提高其承受應力和變形的能力，但資料的價格相對較高。
3、新增電路板厚度
為了達到許多電子產品更輕、更薄的目的，板的厚度分別為1.0mm、0.8mm甚至0.6mm。 這樣的厚度必須防止板在回流焊爐後變形，這真的很難。 建議在沒有輕薄要求的情况下，板材厚度應為1.6mm，這樣可以大大降低板材彎曲變形的風險。
4 减少 PCB板尺寸 减少拼圖的數量
由於大多數回流焊爐使用鏈條驅動電路板前進，電路板的尺寸將因其自身重量、凹痕和回流焊爐中的變形而變大，囙此嘗試將電路板的長邊作為電路板的邊緣。 在回流爐的鏈條上，可以减少電路板重量引起的凹陷和變形。 配電盤數量的减少也是基於這個原因。 也就是說，通過熔爐時，儘量使用窄邊沿熔爐方向通過。 凹陷變形量。
5、用過的爐盤夾具
如果上述方法難以實現，最後一種方法是使用回流載體/範本來减少變形量。 回流載體/範本可以减少板材彎曲的原因是，無論是熱膨脹還是冷縮，託盤都希望您可以固定電路板，直到電路板的溫度低於Tg值並再次開始硬化，並且您還可以保持花園的大小。
如果單層託盤無法减少電路板的變形，則必須添加一個蓋，用上下託盤夾住電路板。 這可以大大减少通過回流焊爐的電路板變形問題。 然而，這種爐託盤相當昂貴，需要人工放置和回收託盤。
6、使用路由器而不是V形切割來使用子板
因為V形切口會破壞板之間的結構强度 電路板, 儘量不要使用V形切割子板或减少V形切割的深度.
