PCB科技 - POWERPCB電路板設計注意事項

本檔案旨在說明使用PADS的印刷電路板設計軟體PowerPCB進行印刷電路板的設計時應注意的事項，並為工作組中的設計人員提供設計規範，以便於設計人員之間的溝通和相互檢查。

有些錯誤可以忽略。 例如，一些連接器的一部分輪廓被放置在板框架之外，在檢查間距時會出現錯誤； 此外，每次修改跡線和過孔時，都必須重新鍍銅。

2.6審查

審查基於“PCB檢查表”，其中包括設計規則、層定義、線寬、間距、焊盤和過孔設定； 還重點考察了器件佈局的合理性、電源和地面網絡的路由以及高速時鐘網絡。 佈線和遮罩、去耦電容器的放置和連接等。如果複查不合格，設計者應修改佈局和佈線。 覆核合格後，由覆核人員與設計人員分別簽字。

2.7設計輸出

PCB設計可以匯出到打印機或gerber檔案中。 打印機可以分層列印PCB，方便設計人員和評審人員檢查； gerber檔案被移交給電路板製造商來生產印刷電路板。 gerber檔案的輸出非常重要。 它關係到這個設計的成敗。 下麵將重點介紹輸出gerber檔案時需要注意的事項。

a.需要輸出的層包括佈線層（包括頂層、底層、中間佈線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲網層（包括頂部絲網、底部絲網）、阻焊層（包括上部阻焊層）和底部阻焊層，還生成鑽削檔案（NCDrill）

b.如果電源層設定為Split/Mixed，則在Add Document（添加檔案）視窗的Document（檔案）項中選擇Routing（路由），每次輸出gerber檔案時，必須使用Pour Manager的Plane Connect（平面連接）在PCB圖上倒銅； 如果設定為CAM

“平面”，選擇“平面”。 設定“層”項目時，添加“Layer25”，然後在“Layer25layer”中選擇“Pads and Vias”。 c.在設備設定視窗中（按設備設定），將光圈值更改為199

d.設定每層的層時，選擇Board Outline

e.設定絲網圖層的圖層時，不要選擇零件類型，選擇絲網圖層的頂層（底層）和輪廓、文字、線條

f.當設定焊料掩模層的層時，根據具體情況，選擇通孔以訓示沒有焊料掩模添加到通孔，而不選擇通孔來訓示焊料掩模。

g.生成鑽孔檔案時，請使用PowerPCB的默認設置，不要進行任何更改

h.所有gerbera檔案輸出後，用CAM350打開並列印，並由設計人員和審查人員根據“PCB檢查表”進行檢查。