PCB科技 - 導致PCB板拋銅的因素有哪些

印刷電路板是電子設備中不可缺少的部件之一, 它幾乎出現在每一種電子設備中, 除了固定各種大小零件, PCB的主要功能是實現各個部件的電力連接. 因為 PCB電路板 is覆銅板, PCB生產過程中會出現銅傾倒, 那麼，中國傾銷銅的原因是什麼 PCB板? 這是給你的一個簡短介紹.

1.PCB電路設計不合理，用厚銅箔設計過薄的電路，也會造成電路過度蝕刻和銅傾倒。

2、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）和單面鍍銅（俗稱紅箔），常見的倒銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅箔和18um以下的灰化箔基本上沒有批量倒銅。

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3、印刷電路板製作過程中，發生局部碰撞，銅線在外力作用下與基材分離。 這種不良效能的定位或方向性較差，鬆動的銅線將有明顯的變形，或與劃痕/衝擊痕迹的方向相同。 在銅絲剝皮不良的地方看銅箔毛表面，可以看出銅箔毛表面的顏色正常，不會有不良的側面侵蝕，銅箔剝離强度正常。

4、正常情况下，只要層壓板在高溫下壓制30min以上，銅箔與半固化片基本完全結合，壓制一般不影響銅箔與層壓板中基材的結合力。 然而，在層壓堆疊過程中，如果銅箔毛表面的PP污染或損壞也會導致層壓後銅箔與基材之間的結合力不足，導致定位（僅適用於大板）或零星銅線脫落，但在測得的離線附近不會出現异常銅箔剝離强度。

以上是PCB板拋銅板的原因，想瞭解更多，請繼續關注iPCB，我們會繼續更新更多的知識與大家分享。