PCB科技 - 瞭解FPC佈局的基本知識

The process of mounting SMD on FPC (柔性線路板) requires that at 這個 time of the development of miniaturization of electronic products, 消費品表面安裝的相當一部分, 由於裝配空間, SMD安裝在FPC上，整個機器的組裝完成. 柔性線路板表面貼裝已成為表面貼裝科技的發展趨勢之一. 表面貼裝的工藝要求和注意事項如下.

1、常規貼片放置

特點：放置精度不高，元件數量少，元件品種主要為電阻和電容器，或有個別异形元件。

關鍵流程：1。 錫膏印刷：FPC的外觀定位在一個特殊的印刷託盤上。 一般用小型半自動印刷機印刷，也可以用手工印刷，但手工印刷的質量比半自動印刷差。

2、放置：一般可以手動放置，位置精度較高的單個組件也可以通過手動放置機放置。

3、焊接：一般採用回流焊工藝，特殊情况也可採用點焊。

2、高精度放置

特點：FPC上必須有基板定位標記，FPC本身必須平整。 固定柔性線路板很困難，在大規模生產過程中很難確保一致性，並且設備要求很高。 此外，很難控制印刷錫膏和放置過程。

關鍵流程：1. FPC固定：從列印補丁到回流焊接, 整個過程固定在託盤上. 使用的託盤需要較小的熱膨脹係數. 有兩種固定方法, 當QFP引線間距大於0時，使用安裝精度.65MM A； 當放置精度小於0時，使用方法B.QFP引線間距為65MM.

方法A：將託盤放置在定位範本上。 FPC用一條薄的耐高溫膠帶固定在託盤上，然後將託盤與定位範本分離以進行列印。 耐高溫膠帶應具有適度的粘度，回流焊接後必須易於剝離，並且FPC上沒有殘留膠水。

方法B：託盤是定制的，其工藝要求必須在多次熱衝擊後變形最小。 託盤配有一個T形定位銷，定位銷的高度略高於柔性線路板的高度。

2、錫膏印刷：由於託盤上裝有柔性線路板，囙此在柔性線路板上有一條耐高溫膠帶用於定位，囙此高度與託盤平面不一致，所以印刷時必須選擇彈性刮刀。 焊膏的組成對印刷效果有較大影響。 選擇合適的焊膏。 此外，B方法的列印範本需要特殊處理。

3. 安裝設備：第一, 錫膏印刷機, 印刷機應具有光學定位系統, 否則焊接質量將受到較大影響. 其次, FPC固定在託盤上, 但是FPC和託盤之間的總距離會有一些微小的間隙, 與PCB基板最大的區別是什麼. 因此, 設備參數的設定對列印效果影響較大, 放置精度, 和焊接效果. 因此, the FPC的放置 對過程控制有嚴格要求.