PCB科技 - PCB在哪些方面與PCBA不同

PCB和PCBA.之間有什麼區別

我相信很多人並不陌生 PCB電路板, 在日常生活中可能經常聽到, 但他們可能不太瞭解 PCBA, 甚至可能與PCB混淆. 那麼什麼是PCB? 你是怎麼做到的 PCBA 發展? PCB和PCBA之間有什麼區別? 讓我們仔細看看.

關於PCB

PCB是印刷電路板的縮寫，翻譯成中文稱為印刷電路板，因為它是由電子印刷製成的，所以被稱為“印刷”電路板。 PCB是電子行業中重要的電子元件，是電子元件的支撐，也是電子元件電力連接的載體。 印刷電路板在電子產品製造中得到了極其廣泛的應用。 PCB的獨特特性總結如下：

1.、佈線密度高、體積小、重量輕，有利於電子設備的小型化。

2、由於圖形的重複性和一致性，减少了接線和裝配誤差，節省了設備的維護、調試和檢查時間。

3、有利於機械化、自動化生產，提高勞動生產率，降低電子設備成本。

4、設計可以標準化，便於互換。

關於PCBA

PCBA是印刷電路板+組裝的縮寫，這意味著PCBA通過PCB空白板SMT的整個製造過程，然後DIP挿件。 PCBA的簡單加工過程：

1, PCBA加工 single-sided surface assembly process: solder paste printing-patch-reflow soldering;

2、PCBA加工雙面組裝工藝：A側印刷錫膏貼片回流焊翻轉板-B側印刷錫膏貼片回流焊；

3、PCBA加工單面混合裝配（SMD和THC在同一側）：錫膏印刷貼片回流焊手動挿件（THC）-波峰焊；

4、單面混合（SMD和THC在PCB的兩側）：B面印刷紅膠貼片紅膠固化-flap-A面挿件-B面波峰焊；

5、雙面混合裝置（THC在A側，A、B兩側有貼片）：A側印刷錫膏貼片回流焊翻轉板-B側印刷紅膠貼片紅膠固化翻轉板-A側挿件-B側波峰焊；

6、雙面混合包裝（A、B兩側SMD、THC）：A側印刷錫膏-貼片回流焊翻板B側印刷紅膠-貼片紅膠固化翻板-A表面挿件-B側波峰焊-B側挿件。

注：SMT和DIP都是在PCB上集成零件的方法。 主要區別在於SMT不需要在PCB上鑽孔。 在DIP中，需要將零件的銷插入已鑽孔中。

表面貼裝科技（SMT）表面貼裝科技主要使用貼片機在PCB上安裝一些微小部件。 生產過程為：PCB板定位、錫膏印刷、貼片機安裝、回流爐及成品檢驗。

DIP代表“挿件”，即在PCB板上插入零件。 當某些零件尺寸較大且不適合放置科技時，這是以挿件形式集成零件。 主要生產工藝為：粘接、挿件、檢驗、波峰焊、印刷及成品檢驗。

PCB和PCBA之間的差异

根據上述介紹, 我們可以知道 PCBA 通常指處理過程, 也可以理解為成品電路板, 那就是, PCBA 可在PCB板上的所有過程完成後計數. PCB指的是一塊沒有零件的空印刷電路板.

一般來說：PCBA是一塊成品板； PCB是一塊裸板。