精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在裡面 PCBA加工, 許多工程師正試圖控制通量的使用量, 但為了獲得良好的焊接效能, 有時需要更大的通量. 在選擇性焊接過程中 PCBA加工, 因為工程師經常關心焊接結果, 它不關心焊劑殘留物.
大多數助焊劑系統使用膠水分配裝置來避免穩定性風險。 當選擇用於選擇性焊接的助焊劑處於非活動狀態（即非活動狀態）時，應為惰性助焊劑。
大量焊劑的應用 PCB工廠 將導致其滲透到SMD區域並產生殘留的潛在風險. 焊接過程中的一些重要參數會影響穩定性. 關鍵是：焊劑滲透到SMD或其他工藝中，溫度低，形成非開口部分. 雖然在焊接過程中可能不會對焊接產生不良影響, 產品使用時, 未打開的焊劑部分和濕度的結合將產生電遷移, 這將有助於焊劑的膨脹效能成為一個關鍵參數.
選擇性釺焊用助焊劑的一個新發展趨勢是新增助焊劑的固體含量，囙此只要使用較少的助焊劑，就可以形成較高的固體PCBA含量。 通常，焊接過程需要500-2000mg/in2的助焊劑固體含量，除了可以通過調整焊接設備的參數來控制助焊劑用量外，實際情況可能比較複雜。 焊劑的膨脹效能對其穩定性至關重要，因為焊劑乾燥後的固體總量將影響焊接質量。
然而，一切都有利弊。 PCBA OEM方法的優勢顯而易見，但也存在一定的安全風險。
由於PCB鑄造製造商負責電子元件和PCB的整體訂購，PCB電路板加工製造商可能會訂購一些假冒偽劣資料，以降低製造成本。 為了防止這種情況發生，產品服務需方可以要求PCBA OEM製造商提供原材料的原始證書，以確保資料的質量。
在PCBA鑄造資料的整個加工週期中，電子元件的採購週期最不穩定。 具體來說，客戶使用的組件可能相對稀缺，並且它們不是常見產品，或者對組件的需求很大。 沒有庫存且需要接受訂單的製造商將影響晶片工廠之間的資料到達，並最終影響正常生產週期。 為了避免陷入更被動的局面，產品服務提供者可以要求PCBA OEM製造商安排物料採購進度，並跟踪物料的到達時間。
在生產過程中 PCBA OEM生產, 由於某些因素, 大量產品存在品質問題, 需要批量維修. 如果PCBA OEM晶片加工製造商沒有强大的維修能力, 這將導致產品維護困難, 維護週期延長, 最終會影響產品的交付時間，給客戶造成較大損失.
