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如何製作 PCB複製板 精通電子設計? 最常見的PCB科技是電路板的接地, 來自最常見的單類比電路接地, 簡單數位電路回路接地到類比和數位電路的混合接地. 這些接地方法都顯示了電子設計的發展. 如果您設計的產品有其他要求, 例如EMC檢測, the circuit board has a higher signal frequency (signal rises to the order of 10ns or lower), 然後 PCB接地科技 需要考慮的問題也與這些因素有關.
囙此，今天的分析說明了這些因素下的接地科技。 在分析電路板的接地科技之前，我們必須首先瞭解原因。 接地科技是提高電路穩定性的因素之一。 在電路設計中，通過各種接地科技减少回路是這些方法之一。
現在只需减少接地回路對所用科技的影響。
在電路設計中，使用PCB光耦科技的連接電路是一種常用的方法，以充分保護後電路免受前電路的影響。
在這種設計中，可以减少傳輸電路對接收電路的影響。 正是由於引入了光耦，接地回路對電路的影響大大降低。
B、使用隔離變壓器科技連接電路。 在該方法中，使用1:1變壓器將發射電路與接收電路隔離。
接收電路的接地電路大大减少。
C使用共模扼流圈
在電路設計中，接收電路通過共模扼流圈連接到發射電路，大大减少了接收電路的電路，也為電磁相容檢測提供了良好的技術支援。 接收電路
D、採用平衡電路科技。 在這種方法中，發射電路通常是多點並聯電源，通過每個電路等效於並聯模塊，最後每個模塊通過單點接地並聯連接。
在平衡電路中，每個模塊的電流不會相互影響，從而提高系統的穩定性。
在介紹了减少接地回路的方法之後，現在介紹减少不同地方接地的方法。
1、浮動科技在電子設計中，常用的方法之一是浮動科技。 該方法將電路板訊號與外部公共連接，以確保電路的良好隔離。 電路與外部接地系統隔離良好，不易受外部系統干擾的影響，但靜電容易積聚在電路上，並會引起靜電干擾，從而可能產生危險電壓。
小型低速（<1mhz）設備可以使用浮動接地（或工作接地與金屬外殼的單點連接），以及金屬外殼與地面的單點連接。 二、串聯單點接地=“該接地管道由公司的Daniel推薦。 由於其簡單性，無需對電路板設計給予如此多的關注，囙此它將被更多地使用。 然而，這種電路容易發生共阻抗耦合，囙此每個電路模塊都會相互影響 “”
第3，並聯單點接地=“這種接地方法，雖然擺脫了串聯單點接地的共同阻抗耦合問題，但在實際使用中，它會引入太多的接地線，至於要使用哪一根，需要。 在實際過程中，如果電路板的面積允許進行綜合評估，則使用並行模式。 如果各電路模塊之間的連接保持簡單，則採用串聯模式。 下載板中通常有電源模組、類比電路模塊、數位電路模塊和保護電路模塊。 在這種情況下，我使用並聯單點接地方法 “”
第四, 多點接地=“多點” PCB基座 科技將更多地用於日常設計, 多用於多模塊電路設計. 這種接地方法可以有效地减少高頻干擾問題, 但是, 接地回路的設計問題也很容易產生. 在設計中應充分考慮這一點，以提高結構的穩定性 PCB複製板 系統設計. Small high-speed (=""> 10MHz) equipment should be used in conjunction with its metal chassis to achieve multi-point grounding. 連接部分應小於最大工作頻率1/20波長, 金屬外殼應該在一個點上指向地球. 簡言之, 在電子電路設計中, 最重要的一點是减少電路面積, 這對提高電子設計的穩定性和改善電子系統的EMC設計具有重要作用. 在實際設計中, 通過對上述各項科技的綜合評價, 通過靈活使用, 為了達到提高系統穩定性的目的.
