PCB科技 - 設計PCB時如何選擇資料

2.*1 所選FR-4.不是資料名稱.

“FR-4”通常被稱為程式碼名. 阻燃資料. 這意味著樹脂資料在燃燒後必須自行熄滅. 它不是材質名稱, 但是一種資料. 資料等級, 囙此，通常使用多種FR-4級資料 PCB電路板, 但其中大多數是由所謂的Tera功能環氧樹脂與填料和玻璃纖維製成的. 由這種複合材料製成. 例如, 它現在有FR-4水綠色玻璃纖維板和黑色玻璃纖維板, 具有耐高溫功能, 隔熱, 阻燃性等. 因此, 選擇資料時, 每個人都必須弄清楚自己需要達到的特徵. 你可以很容易地買到你需要的產品.

柔性印刷電路板（FPC）也稱為柔性印刷電路板或柔性印刷電路板。 柔性印刷電路板是通過印刷電路在柔性基板上設計和製造的產品。

印刷電路板基板主要有兩種類型：有機基板資料和無機基板資料，其中大多數是有機基質資料。 不同層中使用的PCB基板也不同。 例如，3.-4層需要預製複合材料，雙層板使用玻璃環氧資料。

2.在選擇主機板時，我們需要考慮SMT的影響

在無鉛電子組裝過程中, 彎曲度 印刷電路板 加熱時，由於溫度升高而升高, 囙此，有必要在SMT中使用較小的電路板曲率, 例如FR-4型基板. 由於基板加熱後組件上的膨脹和收縮應力的影響, 電極將被剝離，可靠性將降低. 因此, 在選擇資料時，應特別注意資料膨脹係數, 尤其是當組件大於3時.2*1.6毫米. 表面貼裝科技中使用的PCB需要高導熱性, excellent heat resistance (150°C, 60 minutes) and solderability (260°C, 10 s), and high copper foil adhesion strength (1.5*104 Pa) Or higher) and bending strength (25*104Pa), 高導電性, 低介電常數, good punching performance (precision ±0.02毫米), 與清潔劑相容. 此外, 外觀要求光滑平整, 和翹曲, 裂縫, 不允許有劃痕和鏽斑.

3、PCB厚度選擇

印刷電路板的厚度為0.5毫米、0.7毫米、0.8mm、1毫米、1.5毫米、1.6毫米、（1.8mm）、2.7毫米、（3.0毫米）、3.2毫米、4.0mm、6.4毫米，其中0.7mm和1.5mm厚度的PCB設計用於金手指雙面板設計，1.8mm和3.0mm非標準尺寸。 從生產角度來看，印刷電路板的尺寸不應小於250×200mm，理想尺寸一般為（250～350mm）*（200×250mm）。 PCB的長邊小於125mm或寬邊小於100mm。 方便使用拼圖方法。 表面組裝技術規定，厚度為1.6mm的基板的彎曲量為上翹曲-0.5mm，下翹曲-1.2mm。 通常，允許彎曲率小於0.065%，根據金屬材料分為3種類型，如典型PCB所示。 根據這種結構，它被分為3種類型，電子挿件也被發展為大規模、小型化、SMD和複雜化。 電子挿件通過引脚安裝在電路板上，並焊接到另一側。 這項科技被稱為THT（通孔科技）外掛程式技術。 這樣，每個引脚都鑽在PCB上，表示PCB的典型應用。

4、鑽孔

隨著SMT晶片科技的飛速發展, 多層需要鑽孔和電鍍，以確保傳輸後的電路板, 這需要各種鑽井設備. 為了滿足上述要求, PCB數控鑽孔 國內外引進了不同效能的設備. 生產過程 印刷電路板s是一個複雜的過程. 它涉及廣泛的過程, 主要在光化學領域, 電化學和熱化學. 在製造過程中, 涉及的過程步驟數量也相對較大. 以分層電路板為例說明處理步驟. 鑽孔是整個過程中的一個重要過程. 孔加工時間也最長. 孔的位置精度和孔壁質量直接影響後續孔的金屬化和修復, 也直接影響到印刷電路. 原則, 數控鑽床的結構和功能對板材加工質量和加工成本的影響. 在電路板上鑽孔的常用方法包括CNC機械鑽孔方法和雷射鑽孔方法. 在這個階段, 最常用的方法是機械鑽孔.