精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子工業的快速發展, PCB佈線 變得越來越複雜. 最 PCB製造商 使用幹膜完成圖形傳輸, 幹膜的使用越來越普遍. 然而, 我在售後服務過程中仍然遇到很多問題. 客戶在使用幹膜時有很多誤解, 此處總結以供參考.
1、幹膜口罩上有孔
許多客戶認為，出現孔洞後，應提高薄膜溫度和壓力，以增强其結合力。 事實上，這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高後，抗蝕劑層的溶劑會過度蒸發，從而導致乾燥。 薄膜變脆變薄，在顯影過程中孔很容易破裂。 我們必須始終保持幹膜的韌性。 囙此，在孔洞出現後，我們可以從以下幾點進行改進：
1、降低膜的溫度和壓力
2、改進鑽孔和穿孔
3、新增曝光能量
4、降低開發壓力
5、塗膜後的停留時間不要太長，以免在壓力作用下使角落中的半流體膜擴散和變薄
6、粘貼過程中不要將幹膜拉伸得太緊
第二，在幹膜電鍍過程中會發生滲鍍
滲透的原因是幹膜和覆銅板結合不牢固，導致鍍液加深，導致塗層的“負相”部分變厚。 大多數PCB製造商的滲透是由以下幾點引起的：
1、曝光能量高或低
在紫外光照射下，吸收光能的光引發劑分解成自由基，引發光聚合反應，形成不溶於稀堿溶液的體狀分子。 當曝光不足時，由於不完全聚合，薄膜在顯影過程中膨脹變軟，導致線條不清晰，甚至膜層脫落，導致薄膜與銅之間的結合不良； 如果曝光過度，將導致顯影困難，在電鍍過程中也是如此。 在該過程中發生翹曲和剝落，形成滲透鍍層。 囙此，控制曝光能量非常重要。
2、薄膜溫度高或低
如果膜溫度過低，則抗蝕劑膜不能充分軟化並適當流動，導致幹膜與覆銅板表面之間的粘附性差； 如果溫度過高，溶劑和其他揮發性物質在抵抗物質快速揮發時會產生氣泡，並且幹膜變脆，在電鍍電擊過程中引起翹曲和剝落，導致滲透。
3、膜壓力過高或過低
當膜壓力過低時, 可能導致幹膜表面不均勻或幹膜與銅板之間存在間隙，無法滿足結合力的要求； 如果油膜壓力過高, 抗蝕劑層的溶劑和揮發性成分會揮發過多, 導致 乾燥PCB 電鍍電擊後，薄膜變脆，會被提起和剝落.
