PCB科技 - PCB電路板佈局和佈線

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First, 考慮一下 PCB尺寸. 當 PCB尺寸 太大了, 列印的線條會很長, 阻抗將新增, 抗雜訊能力會降低, 成本也會新增； 如果 PCB尺寸 太小了, 散熱不好, 相鄰線路容易受到干擾.

確定PCB尺寸後，確定特殊組件的位置。 最後，根據電路的功能單元，對電路的所有部件進行了佈局。

確定特殊部件的位置時，應遵循以下原則：

儘量縮短高頻元件之間的接線，儘量減少其分佈參數和相互電磁干擾。 易受干擾的部件不應彼此靠得太近，輸入和輸出部件應盡可能遠離。

某些部件或導線之間可能存在高電位差，應新增它們之間的距離，以避免放電引起的意外短路。 高壓部件應盡可能佈置在調試過程中手不易觸及的地方。

重量超過15g的部件應用支架固定，然後焊接。 那些體積大、重量重且產生大量熱量的部件不應安裝在印刷電路板上，而應安裝在整個機器的底盤底板上，並應考慮散熱問題。 熱部件應遠離加熱部件。

對於電位器、可調電感器、可變電容器和微動開關等可調部件的佈局，應考慮整個機器的結構要求。 如果在機器內部進行調整，則應將其放置在便於調整的印刷電路板上； 如果在機器外部進行調整，其位置應與底盤面板上調整旋鈕的位置相匹配。

應保留印製板定位孔和固定支架佔用的位置。 當根據電路的功能單元佈置電路的所有組件時，必須滿足以下原則：

根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，訊號盡可能保持在同一方向。

以每個功能電路的核心部件為中心，圍繞其進行佈局。 元件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。 最小化並縮短部件之間的導線和連接。

對於高頻工作的電路，必須考慮元件之間的分佈參數。 通常，電路應盡可能並聯佈置。 這樣，它不僅美觀，而且易於安裝和焊接。 它很容易批量生產。

位於電路板邊緣的部件與電路板邊緣的距離通常不小於2mm。 電路板的最佳形狀為矩形。 縱橫比為3:2到4:3。 當電路板的尺寸大於200x150mm時，應考慮電路板的機械強度。

裝電線

接線原理如下：

The wires used for the input (control end) and output end should try to avoid parallel adjacent neighbors. 最好添加遮罩地線，以避免迴響耦合. For the input (control terminal) and output wires outside the PCBA board, shielding (using shielded wires) should be taken, or the input (control terminal and output 裝電線 線束應單獨捆紮，以防止訊號耦合干擾.

印刷電路板導體的最小寬度主要由導體和絕緣基板之間的粘附强度以及流過它們的電流值决定。 當銅箔的厚度為0.05mm，寬度為1 15mm時，通過2A的電流，溫度不會高於3℃，囙此1.5mm的導線寬度可以滿足要求。

對於集成電路，尤其是數位電路，通常選擇0.02至0.3 mm的線寬。 當然，盡可能長的使用盡可能寬的電纜，尤其是電力電纜和接地電纜。 導線的最小間距主要由最壞情况下的絕緣電阻和導線之間的擊穿電壓决定。 對於集成電路，尤其是數位電路，只要工藝允許，間距可以小到5-8mm。

印刷導體的角通常為弧形，直角或夾角會影響高頻電路中的電力效能。 此外，儘量避免使用大面積銅箔，否則銅箔在長時間加熱時會膨脹和脫落。 當需要大面積銅箔時，最好使用網格形狀。 這將有助於消除銅箔和基板之間的粘合劑加熱產生的揮發性氣體。

襯墊

焊盤的中心孔略大於設備導線的直徑。 如果焊盤太大，很容易形成假焊料。 襯墊的外徑D通常不小於（D+1.2）mm，其中D是引線直徑。 對於高密度數位電路，焊盤的最小直徑可以是（d+1.0）mm。

PCB和電路抗干擾措施

印刷電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關係。 這裡只解釋了PCB抗干擾設計的幾種常見措施。

源線設計

根據印刷電路板電流的大小，嘗試新增電源線的寬度以减少回路電阻。 同時，使電源線和地線的方向與資料傳輸的方向一致，這有助於增强抗雜訊能力。

地線設計

地線設計的原則是：

將數位接地與類比接地分開。 如果電路板上同時存在邏輯電路和線性電路，則應盡可能將它們分開。 低頻電路的接地應盡可能在單點並聯接地。 當實際接線困難時，可以將其部分串聯，然後並聯接地。 高頻電路應在多個串聯點接地，接地線應短接並租用，高頻元件周圍應使用網格狀大面積接地箔。

傳統方法之一 PCB設計 n是在印製板的每個關鍵部件上配寘適當的去耦電容器.

電容器引線不應太長，尤其是高頻旁路電容器。