PCB科技 - 實現PCB故障過程分析的三大步驟

實現的3大步驟 印刷電路板 failure process analysis

A.s the carrier of various components and the hub of circuit signal transmission, 電路板裝配板 has become the most important and key part of electronic information products. 其質量和可靠性水准决定了整個設備的質量和可靠性. 然而, 由於成本和科技原因, 在生產和應用中出現了大量的故障問題 印刷電路板.

然後必須使用一些常用的失效分析科技。 在印刷電路板的結構特徵和主要失效模式之間，本文將重點介紹九種印刷電路板失效分析科技，包括：目視檢查、X射線透視、金相切片分析、熱分析、光電子能譜、顯示微紅外分析、掃描電鏡分析和X射線能譜分析， 金相截面分析是一種破壞性分析科技。 一旦使用這兩種科技，樣品就會被破壞，無法回收； 此外，由於樣品製備的要求，有時可能需要掃描電子顯微鏡和X射線能譜分析來部分破壞樣品。 此外，在分析過程中，由於需要驗證故障位置和故障原因，可能需要使用測試技術，如熱應力、電力效能、可焊性測試和尺寸量測等，此處將不具體介紹。

1、目視檢查目視檢查是指目視檢查印刷電路板的外觀，或使用一些簡單的儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡，以找到故障位置和相關物證。 主要功能是定位故障並對印刷電路板進行初步判斷。 故障模式。 目視檢查主要檢查印刷電路板污染、腐蝕、板爆裂的位置、電路佈線和故障的規律性，如果是批量或單個，是否總是集中在某個區域，等等。 此外，在組裝到電路板裝配後，發現了許多印刷電路板故障。 故障是否由裝配過程和過程中使用的資料的影響引起，也需要仔細檢查故障區域的特徵。

2. X射線透視檢查對於某些無法目視檢查的零件，以及印刷電路板通孔的內部和其他內部缺陷，必須使用X射線透視系統進行檢查。 X射線透視系統根據X射線的吸濕或透射率的不同原理，使用不同的資料厚度或不同的資料密度進行成像。 該科技更多用於檢查電路板裝配焊點的內部缺陷、通孔的內部缺陷以及BGA或CSP器件在高密度封裝中缺陷焊點的定位。 當前工業X射線透視設備的分辯率可以達到1微米以下，並且正在從二維成像設備轉變為3維成像設備。 甚至有五維（5D）設備用於包裝檢查，但這種5D X光學透視系統非常昂貴，在行業中很少有實際應用。

3、切片分析切片分析是通過採樣、鑲嵌、切片、拋光、腐蝕和觀察等一系列方法和步驟獲得印刷電路板橫截面結構的過程。 通過切片分析，我們可以獲得反映印刷電路板質量的豐富微觀結構資訊（通孔、電鍍等），為下一步的品質改進提供了良好的基礎。 然而，這種方法具有破壞性。 一旦切片，樣品將不可避免地被破壞。 同時，該方法對樣品製備要求高，樣品製備時間長，需要訓練有素的科技人員來完成。

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