PCB科技 - 印製板电浆處理新技術

淺談电浆處理科技在工業生產中的應用 PCB生產 過程, 有些人可能還是覺得有點陌生. 我在這裡做一個簡單的介紹, 並希望與PCB同事進行更多的溝通和討論.

等離子應用

电浆處理科技是電晶體製造中創造的一種新技術。 它早在電晶體製造中就得到了廣泛的應用，是電晶體製造中不可或缺的工藝。 囙此，它是一種長期而成熟的集成電路處理科技。

由於电浆是一種具有高能量和極高活性的物質，它對任何有機資料等都具有良好的蝕刻效果，囙此近年來它也被用於印製板的製造。

隨著电浆處理科技的日益普及，PCB製造過程中當前的主要功能如下：

（1）孔壁侵蝕/清除孔壁上的樹脂鑽孔污垢

對於一般FR-4多層PCB製造，數控鑽孔後的樹脂鑽孔和蝕刻處理通常為濃硫酸處理、鉻酸處理和鹼性高錳酸鉀溶液處理。 和电浆處理方法。

然而，對於柔性PCBA和剛柔體PCBA去除鑽孔污染，由於資料的不同特性，如果採用上述化學處理，效果並不理想。 电浆用於去除鑽孔污染和回蝕。 可以獲得更好的孔壁粗糙度，這有利於孔金屬化和電鍍，同時具有“3維”回蝕連接特性。

（2）聚四氟乙烯資料的活化處理

然而, 所有完成PTFE資料孔金屬化的工程師都有這樣的經驗：使用通用FR-4 多層PCB 孔金屬化製造方法, 孔金屬化的PTFE印刷是不可能成功的. 板. 最大的困難是在化學鍍銅之前對PTFE活化進行預處理, 這也是最關鍵的一步.

PTFE資料化學鍍銅前的活化處理方法有多種，但綜上所述，為確保產品品質並適合批量生產，主要有以下兩種方法：

（A）化學處理方法

“金屬鈉和萘在四氫呋喃或乙二醇二甲醚等非水溶劑的溶液中反應，形成萘鈉絡合物。萘鈉處理溶液可以使孔中的聚四氟乙烯表層原子被蝕刻，從而達到潤濕孔壁的目的。這是一種經典且成功的方法，具有良好的重複性 產品品質穩定。 它是現時使用最廣泛的。

（B）电浆處理方法

該加工方法為幹式工藝，操作簡單，加工質量穩定可靠，適合批量生產。 化學處理方法的萘鈉處理液合成困難，毒性高，保質期短。 根據生產情況製定，安全要求高。

囙此，現時聚四氟乙烯表面的活化處理大多採用电浆處理，操作方便，大大减少了廢水處理。

（3）碳化物去除

电浆處理方法不僅對各種板材的鑽屑處理效果顯著，而且在去除複合樹脂資料和微孔中的鑽屑方面也顯示出其優越性。 此外，隨著對更高互連密度多層PCB製造的需求日益新增，大量雷射技術被用於鑽盲孔製造。 作為雷射鑽孔盲孔應用碳的副產品，需要在孔金屬化過程之前去除。 此時，电浆處理科技無疑承擔了去除碳化物的重要任務。

（4）內部預處理

With the increasing demand for various types of printed circuit board 製造業, 對相應的加工工藝提出了越來越高的要求. 其中, 混凝土的內層預處理 柔性PCB 和剛性-柔性PCB 可以新增表面粗糙度和活性, 並提高電路板內層之間的結合力, 這也是成功製造的關鍵.