PCB科技 - 當代魔筆馬：PCB科技

現代電子設備離不開印刷電路板，那麼它有什麼好處呢？ 使用印製板的主要優點是：

1、由於圖形的重複性（再現性）和一致性，减少了佈線和裝配中的錯誤，節省了設備的維護、調試和檢查時間；

2、設計可以標準化，便於互通；

3 PCB佈線 密度高, 體積小, 而且重量很輕, 這有利於電子設備的小型化；

4、促進機械化、自動化生產，提高勞動生產率，降低電子設備成本。

電路板是由什麼製成的？

電流電路板主要由以下部分組成：

電路和圖案（圖案）：電路用作原件之間傳導的工具。 在設計中，將另外設計一個大銅表面作為接地和電源層。 路線和圖紙同時繪製。

介電層（電介質）：用於保持電路和每層之間的絕緣，通常稱為基板。

孔（通孔/通孔）：通孔可以使兩個以上級別的線路相互連接，較大的通孔用作零件挿件，並且有非通孔（nPTH）通常用作組裝期間定位和固定螺釘的表面安裝。

阻焊/阻焊：並非所有銅表面都需要在零件上鍍錫，囙此非鍍錫區域將印刷一層物質（通常為環氧樹脂），使銅表面免受錫侵蝕。 非鍍錫電路之間短路。 根據工藝不同，分為綠油、紅油、藍油等，以及狩獵局新推出的櫻花粉油。

絲印（圖例/標記/絲印）：這是一個非必要的結構。 主要功能是在電路板上標記各部件的名稱和位置框，便於組裝後的維護和識別。

表面光潔度：由於銅表面在一般環境中容易氧化，囙此無法鍍錫（焊接效能較差），囙此需要鍍錫的銅表面將受到保護。 保護方法有HASL、ENIG、浸沒銀、浸沒錫和有機焊料防腐劑（OSP）。 每種方法都有各自的優缺點，統稱為表面處理。

每一層必須壓在一起，以形成多層板。 按壓動作包括在層之間添加絕緣層並彼此牢固粘合。 如果有過孔穿過幾層，則必須重複處理每一層。 多層板外側的佈線通常在多層板層壓後處理。

我們如何製造PCB？

在實驗室, 我們通常將其分為以下步驟： PCB佈局圖 印刷和粘貼粘貼光照射等待15或30分鐘製備溶液腐蝕和清潔沖孔焊接.

這裡的現代化學反應是：FeCl3+Cu生成FeCl2+CuCl2。 我簡單介紹了化學物質：

氯化銅有毒（低毒，通常用於游泳池消毒），溶液為綠色（有時稱為藍綠色），氯化銅稀溶液為藍色，離子為綠色，固體為綠色，無水氯化銅為棕黃色。 通常以（CuCl2）n的形式存在。

氯化亞鐵，化學式FeCl2。 它是綠色到黃色的。 它可溶于水、乙醇和甲醇。 有一種四水合FeCl2·4H2O，是一種透明的藍綠色單斜晶體。 密度為1.93 g/cm3。 易溶解。 易溶于水、乙醇、乙酸，微溶於丙酮，不溶於乙醚。 空氣中的部分氧化物將變成草綠色。 在空氣中逐漸氧化為3氯化鐵。 無水氯化亞鐵是一種黃綠色吸濕晶體，在水中溶解時形成淺綠色溶液。 四水鹽。 當加熱到36.5°C時，它變成二水鹽。

3氯化鐵是一種共價化合物。 化學式：FeCl3。 也被稱為3氯化鐵，它是黑褐色晶體和薄片。 其熔點為306°C，沸點為315°C。易溶于水，吸水性强。 它可以吸收空氣中的水分和潮解。 當FeCl3從水溶液中沉澱時，有六種結晶水為FeCl3·6H2O，而六水合3氯化鐵為橙黃色晶體。 3氯化鐵是一種非常重要的鐵鹽。

這個 PCB藝術

這幅巡迴畫是由藝術家演奏的。 藝術家倫納德·尤利安（LeonardUlian）稱他的創作為“科技曼荼羅”。 曼荼羅這個詞來自梵文，漢語經常被翻譯成曼荼羅和曼荼羅。 原意是圓的。 曼荼羅經常出現在印度教和佛教藝術中。 其特點是中心有一個明顯的主體。 圖形和圖案向外發散，呈現對稱形式。 這看起來很複雜，但很複雜。 秩序就像宇宙的運行。

不同於宗教圖騰的華麗和禪意，科技曼陀羅給人一種全新的審美體驗，帶有科幻感和科技感。 特別是對於科技和電子相關行業的人來說，看到這些作品肯定會有不同的感受。 他們搬家了嗎？ 你還記得上課時自己焊接電路板的煩躁記憶嗎？