PCB科技 - 焊接pcb時有哪些困難

在PCB電子行業的焊接過程中，越來越多的製造商開始專注於選擇性焊接。選擇性焊接可以同時完成所有焊點，最大限度地降低生產成本，同時克服回流焊的溫度。敏感元件造成的影響問題， 選擇性釺焊也可以與未來的無鉛釺焊相相容，這些優點使得選擇性釺焊的應用越來越廣泛。

焊接PCB時有哪些困難

選擇性釺焊的工藝特點

通過與波峰焊的比較可以理解選擇性焊接的工藝特徵。兩者最明顯的區別在於，在波峰焊中，PCB的下部完全浸入液體焊料中，而在選擇性焊接中，只有特定區域的一部分與焊料波接觸。 由於PCB本身是一種導熱性差的介質，在焊接過程中不會加熱和熔化相鄰部件和PCB區域的焊點。 助焊劑也必須在焊接前預先塗上。與波峰焊相比，助焊劑只塗在PCB下麵要焊接的部分，而不是整個PCB。 此外，選擇性焊接僅適用於插入式元件的焊接。 選擇性焊接是一種全新的方法。 深入瞭解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接的必要條件。

選擇性焊接工藝

典型的選擇性焊接工藝包括：焊劑噴塗、PCB預熱、浸焊和拖焊。

助熔劑塗層工藝

在選擇性釺焊中，焊劑塗層工藝起著重要作用。 當焊接加熱和焊接結束時，焊劑應具有足够的活性，以防止橋接和防止PCB氧化。 焊劑噴塗由x/y機械手進行，PCB通過焊劑噴嘴，焊劑噴塗到PCB的待焊接位置。 助熔劑有單噴嘴噴霧式、微孔噴霧式、同步多點/模式噴霧等多種方式。 回流焊後微波波峰選擇焊最重要的是焊劑的準確噴射。 微孔射流永遠不會污染焊點外部的區域。 微點噴塗的最小通量點圖案直徑大於2mm，囙此焊劑沉積在PCB上的位置精度為±0.5mm，以確保焊劑始終覆蓋在焊接部件上。 噴塗焊劑公差由供應商提供，技術規範應規定使用的焊劑量，通常建議使用100%的安全公差範圍。

預熱過程

選擇性焊接過程中預熱的主要目的不是减少熱應力，而是去除溶劑並預乾燥焊劑，使焊劑在進入焊波之前具有正確的粘度。 在焊接過程中，預熱熱對焊接質量的影響不是關鍵因素。 PCB資料厚度、器件封裝規格和焊劑類型决定了預熱溫度的設定。 在選擇性焊接中，對預熱有不同的理論解釋：一些工藝工程師認為PCB應該在焊劑噴塗之前進行預熱； 另一種觀點是不需要預熱，而是直接進行焊接。 用戶可以根據具體情況安排選擇性焊接工藝。

焊接工藝

選擇性焊接有兩種不同的工藝：拖焊和浸焊。

選擇性拖拽焊接過程是在單個小焊頭焊接波上完成的。 拖動焊接工藝適用於在PCB上非常狹小的空間中進行焊接。 例如：單個焊點或引脚，單行引脚可以進行拖拽焊接。 PCB以不同的速度和角度在焊頭的焊波上移動，以獲得最佳的焊接質量。 為了保證焊接過程的穩定性，焊嘴內徑小於6mm。 確定焊料溶液的流動方向後，根據不同的焊接需求，在不同的方向上安裝和優化焊接頭。 該機械手可以從不同的方向接近焊接波，即在0°到12°之間的不同角度，囙此用戶可以在電子元件上焊接各種設備。 對於大多數設備，建議的傾斜角度為10°。

與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊料溶液和PCB板的運動使焊接過程中的熱轉換效率優於浸焊工藝。 然而，形成焊接連接所需的熱量通過焊料波傳遞，但是單個焊料尖端的焊料波質量很小。 只有相對較高的焊接波溫度才能滿足拖動焊接工藝的要求。 示例：焊料溫度為275攝氏度ï½300攝氏度，拉伸速度為10mm/sï½25mm/s通常是可接受的。 在焊接區域提供氮氣以防止焊接波氧化。 焊接波消除了氧化，從而使阻焊工藝避免了橋接缺陷的發生。 這一優點提高了阻焊工藝的穩定性和可靠性。

PCB工廠機器具有高精度和高柔性的特點。 模組化結構設計系統可根據客戶的特殊生產要求進行全面定制，並可進行陞級以滿足未來生產發展的需要。 機器人的運動半徑可以覆蓋焊劑噴嘴、預熱和釺焊噴嘴，囙此同一設備可以完成不同的焊接過程。 該機器獨特的同步工藝可以大大縮短單板加工週期。 機械手的能力使這種選擇性焊接具有高精度和高品質焊接的特點。 首先是機械手的高度穩定和精確定位能力（±0.05mm），確保每個板產生的參數具有高度可重複性； 其次，機械手的5維運動使PCB能够以任何優化的角度和方向接觸錫表面，以獲得最佳的焊接質量。 安裝在機械手夾板裝置上的錫波高訓示筆由鈦合金製成。 錫波高度可以在程式控制下定期量測。 錫的波動高度可以通過調節錫泵的速度來控制，以確保工藝的穩定性。