PCB科技 - 焊接pcb時有什麼困難

在PCB電子行業的焊接過程中，越來越多的製造商開始關注選擇性焊接。選擇性焊接可以同時完成所有焊點，最大限度地降低生產成本，同時克服回流焊接的溫度問題。由於敏感元件的影響，選擇性焊接也可以與未來的無鉛焊接相容，這些優點使選擇性焊接的應用越來越廣泛。

焊接PCB時有什麼困難

選擇性焊接的工藝特點

通過與波峰焊進行比較，可以瞭解選擇性焊接的工藝特點。兩者之間最明顯的區別是，在波峰焊中，PCB的下部完全浸入液體焊料中，而在選擇性焊接中，只有特定區域的一部分與焊波接觸。 由於PCB本身是一種導熱性較差的介質，在焊接過程中不會加熱和熔化相鄰組件和PCB區域的焊點。 助焊劑在焊接前也必須預先塗上。與波峰焊相比，助焊劑只適用於PCB下方要焊接的部分，而不是整個PCB。 此外，選擇性焊接僅適用於插入式組件的焊接。 選擇性焊接是一種全新的方法。 徹底瞭解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接的必要條件。

選擇性焊接工藝

典型的選擇性焊接工藝包括：助焊劑噴塗、PCB預熱、浸焊和拖焊。

焊劑塗層工藝

在選擇性焊接中，助焊劑塗層工藝起著重要作用。 當焊接加熱和焊接結束時，助焊劑應具有足够的活性，以防止橋接並防止PCB氧化。 助焊劑噴塗由x/y機械手進行，PCB通過助焊劑噴嘴，將助焊劑噴塗到PCB的待焊接位置。 焊劑有單噴嘴噴霧型、微孔噴霧型、同步多點/模式噴霧等多種方法。 回流焊工藝後微波峰值選擇性焊接最重要的是精確噴塗助焊劑。 微孔射流永遠不會污染焊點外部的區域。 微點噴塗的最小焊劑點圖案直徑大於2mm，囙此沉積在PCB上的焊劑的位置精度為±0.5mm，以確保焊劑始終覆蓋在焊接部件上。 噴霧通量公差由供應商提供，技術規範應規定使用的通量量，通常建議使用100%的安全公差範圍。

預熱過程

選擇性焊接過程中預熱的主要目的不是减少熱應力，而是去除溶劑並預乾燥焊劑，使焊劑在進入焊波之前具有正確的粘度。 在焊接過程中，預熱熱對焊接質量的影響不是關鍵因素。 PCB資料厚度、器件封裝規格和焊劑類型决定了預熱溫度的設定。 在選擇性焊接中，預熱有不同的理論解釋：一些工藝工程師認為PCB在噴塗助焊劑之前應該預熱； 另一種觀點是不需要預熱，直接進行焊接。 用戶可以根據具體情況安排選擇性焊接工藝。

焊接工藝

選擇性焊接有兩種不同的工藝：拖動焊接和浸焊。

選擇性拖動焊接過程在單個小焊嘴焊波上完成。 拖動焊接工藝適用於在PCB上非常狹窄的空間內進行焊接。 例如：單個焊點或引脚，單行引脚可以拖動焊接。 PCB以不同的速度和角度在焊嘴的焊波上移動，以實現最佳的焊接質量。 為保證焊接過程的穩定性，焊嘴內徑小於6mm。 在確定了焊料溶液的流向後，根據不同的焊接需求，在不同的方向上安裝和優化焊嘴。 機械手可以從不同的方向接近焊波，即以0°至12°之間的不同角度，囙此用戶可以在電子元件上焊接各種設備。 對於大多數設備，建議的傾斜角度為10°。

與浸焊工藝相比，拖動焊接工藝的焊料溶液和PCB板的運動使焊接過程中的熱轉換效率優於浸焊工藝。 然而，形成焊接連接所需的熱量是通過焊波傳遞的，但單個焊嘴的焊波質量很小。 只有焊料波的相對高溫才能滿足拖動焊接工藝的要求。 示例：焊料溫度為275攝氏度至300攝氏度，拉拔速度通常為10mm/s至25mm/s。 在焊接區域供應氮氣以防止焊波氧化。 焊波消除了氧化，囙此拖動焊接過程避免了橋接缺陷的發生。 這一優點提高了拖動焊接過程的穩定性和可靠性。

PCB工廠機器具有高精度和高靈活性的特點。 模組化結構設計系統可根據客戶的特殊生產要求進行全面定制，並可進行陞級以滿足未來生產發展的需求。 機器人的運動半徑可以覆蓋焊劑噴嘴、預熱噴嘴和焊接噴嘴，囙此同一設備可以完成不同的焊接過程。 該機器獨特的同步過程可以大大縮短單板工藝週期。 機械手的能力使這種選擇性焊接具有高精度和高品質焊接的特點。 首先是機械手的高度穩定和精確的定位能力（±0.05mm），這確保了每塊板產生的參數具有高度的可重複性； 其次，機械手的5維運動使PCB能够以任何優化的角度和方向接觸錫表面，以獲得最佳的焊接質量。 安裝在機械手夾板裝置上的錫波高度觸針由鈦合金製成。 錫波高度可以在程式控制下定期量測。 錫波高度可以通過調節錫泵速度來控制，以確保工藝穩定性。