精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在裡面PCB板設計, 佈線是完成產品設計的重要步驟. 可以說，之前的準備工作已經做好了. 在整個 PCB板設計, 佈線設計過程是最嚴格的, 技能是最小的, 工作量最大. PCB板佈線分為單面佈線, 雙面佈線和多層佈線. PCB板佈線也有兩種方式：自動佈線和互動佈線. 自動路由之前, 您可以使用互動式預路由來滿足更嚴格的要求. 輸入端和輸出端的邊緣線應避免相鄰平行，以避免反射干擾, 必要時應加接地. 相鄰兩層的佈線應相互垂直, 並且很容易引起並聯寄生耦合.
PCB板自動佈線的佈局率取決於良好的 PCB板佈局. 可以預設接線規則, 包括彎曲次數, 過孔的數量, 步驟數, 等等. 通常地, 首先探索扭曲佈線, 快速連接短線, 然後進行迷宮式佈線. 第一, 要鋪設的佈線針對全域佈線路徑進行了優化. 它可以根據需要斷開鋪設的電線, 並嘗試重試. 改善整體效果的接線.
當前的高密度PCB板設計認為通孔不合適，浪費了大量有價值的佈線通道。 為了解决這個問題，出現了盲孔和埋孔科技。 它不僅完成了通孔的功能，還節省了許多佈線通道，使佈線過程更加順暢和完整。 PCB板設計過程是一個複雜而簡單的過程。 如果你想很好地掌握它，你仍然需要電子工程設計師的經驗和總結他們的經驗。
1、電源及地線處理
在整個PCB板設計中，即使佈線完成得很好，由於電源和地線考慮不當而引起的干擾也會降低產品的效能，有時甚至影響產品的成功率。 囙此，應認真對待電源和地線的接線，儘量減少電源和地線產生的雜訊干擾，以確保產品品質。
每個從事電子產品設計的工程師都瞭解地線和電源線之間雜訊的原因，現在只描述了降低雜訊的抑制。 眾所周知，在電源和接地之間添加去耦電容器。 儘量加寬電源線和地線的寬度，最好地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>訊號線，通常訊號線寬度為：0.2 0.3mm，最小寬度可以達到0.05 0.07mm，電源線為1.2 2.5mm。 對於數位電路的PCB，可以使用寬地線形成回路，即形成接地網使用（類比電路的接地不能以這種管道使用）使用大面積銅層作為地線使用，將印製板上未使用的地方連接到地面作為地線。 也可以做成多層板，電源線和地線各占一層。
2、數位電路與類比電路的公共接地處理
如今，許多PCB板不再是單功能電路（數位或類比電路），而是由數位電路和類比電路的混合物組成。 囙此，在設計和佈線PCB板時，有必要考慮它們之間的相互干擾，尤其是地線上的雜訊干擾。 數位電路的頻率高，類比電路的靈敏度强。 對於訊號線，高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路元件。 對於地線，整個PCB板只有一個到外部世界的節點，囙此必須在PCB板內部處理數位和類比公共接地問題。 在PCB板中，數位接地和類比接地實際上是分開的，它們不是相互連接的，而是在將PCB板連接到外部世界的介面（如插頭等）處。 數位接地和類比接地之間存在短路連接。 請注意，只有一個連接點。 PCB板上也有非公共接地，這取決於系統設計。
3、訊號線敷設在電（地）層
在佈線多層PCB板時，由於訊號線層中沒有太多未佈置的導線，添加更多層會造成浪費，也會新增一定的生產工作量，成本也會相應新增。 為了解决這一衝突，可以考慮在電力（接地）層上佈線。
應首先考慮電力層，其次考慮地面層。 因為最好保持地層的完整性。
4、大面積導線中連接支腿的處理
在大面積接地（電）中，公共部件的支腿與之相連。 連接腿的治療需要綜合考慮。 就電力效能而言，最好將部件支腿的焊盤連接到銅表面。 部件的焊接和裝配存在一些不良隱患，如：1。 焊接需求
大功率加熱器. 2. 很容易產生虛擬焊點. 這個refore, 電力效能和工藝要求均製成交叉圖案焊盤, 稱為隔熱板, commonly known as thermal pads (Thermal), 囙此，在焊接過程中，由於橫截面熱量過大，可能會產生虛擬焊點. 性愛大大减少. The processing of the power (ground) leg of the 多層PCB 電路板相同.
5、網路系統在PCB板佈線中的作用
在許多CAD系統中，PCB佈局由網路系統决定。 網格太密集，路徑新增，但步長太小，欄位中的數據量太大。 這必然對設備的存儲空間以及基於電腦的電子產品的計算速度提出更高的要求。 影響很大。 某些路徑無效，例如被部件支腿的襯墊或安裝孔和固定孔佔用的路徑。 太稀疏的網格和太少的通道對分佈速率有很大影響。 囙此，必須有一個間距合理的電網系統來支持接線。
標準組件的兩個支腿之間的距離為0.1英寸（2.54毫米），囙此網格系統的基礎通常設定為0.1英寸（2.54毫米）或小於0.1英寸的整數倍，例如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設計規則檢查（DRC）
PCB板佈線設計完成後，需要仔細檢查佈線設計是否符合設計師設定的規則，同時需要確認建立的規則是否符合PCB板生產工藝的要求。 一般檢查包括以下幾個方面：
（1）線與線、線與元件墊、線與通孔、元件墊與通孔、通孔與通孔的距離是否合理，是否滿足生產要求。
（2）電源線和地線的寬度是否合適，電源和地線是否緊密耦合（低波阻抗），PCB板中是否有加寬地線的地方。
（3）關鍵訊號線是否採取了最佳措施，如最短長度、新增保護線、輸入線和輸出線明確分開。
（4）類比電路和數位電路是否有單獨的接地線。
（5）添加到PCB板的圖形（如圖標、注釋）是否會導致訊號短路。 修改一些不需要的線型。
（6）PCB上是否有工藝線，阻焊板是否符合生產工藝要求，阻焊板尺寸是否合適，是否將文字標誌壓在設備墊上，以免影響電氣設備的質量。
(7) Whether the outer frame edge of the power ground layer in the 多層PCB板 is reduced. 例如, 電源接地層的銅箔暴露在板的外部，很容易引起短路.
