PCB科技 - 電路板飛針和電路板熱風調平

印刷電路板板飛針 test introduction
Flying probe test is one of 這個 methods to check the electrical function of 印刷電路板 (（開路和短路測試）). 飛行測試儀是一個測試系統 PCBA in a manufacturing environment. 而不是在傳統的線上測試機上使用所有傳統的釘床介面, 飛行探針測試使用四到八個獨立控制的探針移動到被測部件.

被測單元（UUT，被測單元）通過皮帶或其他UUT傳輸系統傳輸到測試機。 然後將其固定，測試儀的探針接觸測試墊（測試墊）和通孔（via），以測試被測單元（UUT）的單個組件。

測試探針通過多工系統連接到驅動器（信號發生器、電源等）和感測器（數字萬用表、頻率計數器等），以測試受測試單元上的組件。 當測試組件時，受測試單元上的其他組件由探針進行電力遮罩，以防止讀取干擾。

這個 difference between flying probe test and test stand test
Flying probe test: It uses 4 probes to conduct high-voltage insulation and low-resistance continuity test (testing the open circuit and short circuit of the circuit) on the circuit board without the need for test fixtures. 直接安裝 印刷電路板板 and run the test program to test extremely It is convenient, 節省測試成本, 减少製作測試架的時間, 提高運輸效率, 適用於小批量和原型測試.

測試架是用於批量生產的開關測試的專用測試夾具 印刷電路板板. 生產成本相對較高, 但是測試效率更好, 退回訂單不收費. 這兩種測試方法不同, 而且設備也不同.

Introduction to 印刷電路板板的熱風整平
Hot air leveling, also known as hot air solder leveling (commonly known as spray tin), is a process of coating molten tin (lead) solder on the surface of the 印刷電路板 and flattening (blowing) it with heated compressed air to form a layer that is resistant to copper oxidation. 它還可以提供具有良好可焊性的塗層.

熱風整平期間, 焊料和銅在接頭處形成銅錫金屬間化合物. 當 印刷電路板 用熱空氣整平, 應將其浸入熔融焊料中； 在焊料固化之前，氣刀吹動液體焊料； 氣刀可以最小化銅表面焊料的彎月面，並防止焊料橋接.

Advantages of hot air leveling process
(1) After hot air leveling, 焊料塗層的成分保持不變, 囙此，焊料塗層具有良好的一致性和良好的可焊性. 對於通過電鍍獲得的鉛錫合金塗層, the composition (the ratio of lead to tin) changes with the change of the composition in the plating solution.

(2) Neither the infrared fusion process nor the hot oil fusion process can protect the side edges of the wire 100%. 用熱空氣整平的焊料塗層可以完全覆蓋導線的側邊, 避免腐蝕和斷開 印製板, 延長存儲和使用時間 印製板, 提高整機電子產品的可靠性. 熱風整平現在廣泛應用於SMT工藝中.

（3）通過調整氣刀角度、印製板的上升速度和其他工藝參數，可以控制塗層厚度，以獲得所需的焊料塗層厚度，這比熱熔更方便、更靈活。

（4）由於波峰焊接過程中導線上的鉛錫合金，通過圖案電鍍和蝕刻生產的印製板容易橋接。 同樣，鉛錫合金的流動會導致阻焊膜起皺和翹曲。 通過熱風整平工藝生產的印製板在導線上沒有焊料，從而消除了焊料橋接、起皺和阻礙膜脫落。

Disadvantages of hot air leveling process
(1) Contamination of the solder bath by copper. 用熱風找平時, the 印製板 必須在錫槽中浸泡幾秒鐘, 使銅溶解. 當銅濃度達到0以上時.29%, 焊料的流動性變差, 塗層焊料層處於半濕潤狀態, 以及 印製板 减少.

（2）在焊料塗層中，鉛是一種重金屬元素，對人體有害，污染環境。 現在已經生產和銷售了一些無鉛焊料來代替鉛錫合金進行生產。

（3）生產成本高。 進口更好的熱風整平機售價超過30萬美元，囙此其生產成本高於熱熔法。

（4）熱風整平具有較大的熱衝擊，容易使印製板變形和翹曲。 熱應力很大。