PCB科技 - 為什麼現在對PCB有無鹵素要求？

無鹵素基板：

根據JPCA-ES-01-2003標準：氯（C1）和溴（Br）含量低於0.09%（重量比）的覆銅板被定義為無鹵覆銅板。 （同時，CI+Br的總量為0.15%[1500PPM]）

2、為什麼要禁止鹵素？

鹵素：

指化學元素週期表中的鹵素元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）和碘（I）。 現時，阻燃基材FR4、CEM-3等，阻燃劑大多為溴化環氧樹脂。

相關機構的研究表明，含鹵素阻燃資料（多溴聯苯PBB：多溴聯苯乙基PBDE）在丟棄和燃燒時會釋放二惡英（二惡英TCDD）、苯並呋喃（苯並呋喃）等。 煙霧大，氣味難聞，有劇毒氣體，致癌，被人體攝入後無法排出，嚴重影響健康。

囙此，歐盟法律禁止使用六種物質，包括多溴聯苯和多溴二苯醚。 中國資訊產業部還要求，投放市場的電子資訊產品不得含有鉛、汞、六價鉻、多溴聯苯或多溴聯苯醚等物質。

據瞭解，多溴聯苯和多溴二苯醚基本上不再用於覆銅板行業. 溴阻燃資料，PBB和PBDE除外, 如四溴雙酚A, 二溴苯酚, 等., 主要用於, 其化學式為順硫雜溴. 儘管這種含有溴作為阻燃劑的覆銅板不受任何法律法規的管制, this type of bromine-containing copper clad laminate will release a large amount of toxic gas (brominated type) and smoke during combustion or electrical fire. 大的 當 印刷電路板 用於熱風整平和部件焊接, the plate will be affected by high temperature (>200), 並且會釋放出少量的溴化氫； 它是否也會產生有毒氣體仍在評估中.

總之。 將鹵素用作原料會產生巨大的負面影響，囙此有必要禁止鹵素。

無鹵基板的原理

現時，大多數無鹵資料主要是磷基和磷氮基。 當燃燒磷樹脂時，它被熱分解生成間多磷酸，間多磷酸具有很强的脫水效能，囙此在聚合物樹脂表面形成碳化膜，使樹脂的燃燒表面與空氣隔離，滅火，並達到阻燃效果。 含有磷和氮化合物的聚合物樹脂在燃燒時會產生不可燃氣體，這有助於樹脂系統阻燃。

第四，無鹵板的特性

1資料絕緣

由於使用P或N取代鹵素原子，環氧樹脂分子鍵段的極性在一定程度上降低，從而提高定性絕緣電阻和耐擊穿性。

2資料吸水率

無鹵片材比氮磷基氧還原樹脂中的鹵素具有更少的電子。 與水中的氫原子形成氫鍵的概率低於鹵素資料，囙此該資料的吸水率低於傳統的鹵素基阻燃資料。 對於板材而言，低吸水率對提高資料的可靠性和穩定性有一定影響。

3資料的熱穩定性

無鹵片材中氮和磷的含量大於普通鹵素基資料的鹵素含量，囙此其單體分子量和Tg值新增。 當加熱時，其分子遷移率將低於傳統環氧樹脂，囙此無鹵資料的熱膨脹係數相對較小。

與含鹵素板相比，無鹵素板具有更多的優勢，用無鹵素板取代含鹵素板也是大勢所趨。

五, the experience of producing 無鹵印刷電路板

1層壓

由於不同公司的板材，層壓參數可能不同。 將上述聖藝基材與PP作為多層板。 為了確保樹脂的充分流動並使粘結力良好，需要較低的加熱速率（1.0-1.5°C/min），多級壓力裝配需要較長的高溫階段時間，並在180°C下保持50分鐘以上。 以下是一組推薦的印版程式設定和印版的實際溫昇。 銅箔和擠壓板基板之間的結合力為1。 在6次熱衝擊後，電路板在通電後未顯示分層或氣泡。

2鑽孔加工性

鑽孔條件是一個重要參數，在加工過程中直接影響印刷電路板孔壁的質量。 無鹵覆銅板使用P和N系列官能團來新增分子量和分子鍵的剛性，從而也提高了資料的剛性。 同時，無鹵資料的Tg點一般高於普通覆銅板，囙此普通鑽孔用FR-4的鑽孔參數，效果一般不是很理想。 鑽孔無鹵板時，應在正常鑽孔條件下進行一些調整。

3耐鹼性

通常，無鹵板的耐鹼性比普通FR-4差。 囙此，在蝕刻過程和阻焊後的返工過程中，應特別注意在鹼性剝離溶液中的浸泡時間。 防止基板上出現白斑。

4無鹵阻焊板生產

現時，世界上推出了多種無鹵阻焊油墨，其效能與普通液體光敏油墨相差不大。 具體操作與普通油墨基本相同。

無鹵素 印刷電路板 板材吸水率低，符合環保要求, 其他效能也能滿足 印刷電路板板. 因此, 無鹵素的需求 印刷電路板 董事會 has increased.