精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
羅傑斯公司的RO3003是一種陶瓷填充PTFE基層壓資料，可用於高達40 GHz的射頻和微波應用。 該層壓板的介電常數為3（8-40 GHz），即使在惡劣的熱環境中也能提供優异的電鍍通孔可靠性。 它在X軸和Y軸上的熱膨脹係數（CTE）為17 ppm/攝氏度，在Z軸上為24 ppm/攝氏度。 該膨脹係數與銅的膨脹係數相匹配，這使得資料具有極好的尺寸穩定性，典型的蝕刻收縮率（蝕刻和烘烤後）小於0.5密耳/英寸。
該層壓板採用標準PTFE電路板加工技術製成印刷電路板，適用於環氧玻璃多層板混合設計。 它是全球定位衛星天線、蜂窩通信系統、功率放大器和天線、無線通訊用貼片天線、直接廣播衛星、電纜系統上的數據連結、遠程抄表器、電源背板和汽車雷達應用的理想選擇。
RO4003資料可以用傳統的尼龍刷去除。 無電鍍銅前無需特殊處理。 必須使用傳統的環氧樹脂/玻璃工藝處理電路板。 通常，無需移除鑽孔，因為高TG樹脂系統（280°C+[536°F]）在鑽孔過程中不易變色。 如果污漬是由腐蝕性鑽孔工作引起的，可以使用標準CF4/O2电浆迴圈或雙重鹼性高錳酸鹽工藝去除樹脂。
電路板的表面可以進行機械和/或化學處理，以進行光保護。 建議使用標準水性或半水性光刻膠。 可以使用任何商用銅雨刮器。 通常用於環氧樹脂/玻璃層壓板的所有可過濾或光焊接掩模都能很好地粘附在RO4003的表面。 在使用焊接掩模和指定的“注册”表面之前，應對暴露的電介質表面進行機械清潔，以避免最佳粘合。
HASL和回流焊：
RO4000資料的烹飪要求相當於環氧樹脂/玻璃。 通常，不烹飪環氧樹脂/玻璃板的設備不需要烹飪RO4003板。 對於安裝環氧樹脂/烘烤玻璃作為傳統工藝的一部分，我們建議在300°F、250°F（121°C-149°C）下烹飪1至2小時。 RO4003不含阻燃劑。 據瞭解，封裝在紅外（IR）單元中或以極低傳送速率運行的電路板可達到超過700°F（371°C）的溫度。 RO4003可以在這些高溫下開始燃燒。 仍然使用紅外回流設備或其他可達到這些高溫的設備的系統應採取必要的預防措施，以確保沒有風險。
生命的生命：
高頻層壓板可在室溫（55-85°F，13-30°C）和濕度下無限期儲存。 在室溫下，電介質資料在高濕度下是惰性的。 然而，當暴露在高濕度下時，銅等金屬塗層會被氧化。 普華永道的標準預清洗可輕鬆去除正確存儲資料的腐蝕。
路線：
RO4003資料可使用通常用於環氧樹脂/玻璃的工具和硬金屬條件進行加工。 必須將銅箔從導槽上拆下，以防弄髒。
羅傑斯Ro3003
Ro3003是 高頻PCB 用於商業微波和射頻應用的陶瓷填充PTFE複合材料. 該系列產品旨在以具有競爭力的價格提供優异的電力和機械穩定性. 羅傑斯Ro3003 在整個溫度範圍內具有優异的介電常數穩定性, 包括消除在室溫下使用PTFE玻璃資料時發生的介電常數變化. 此外, Ro3003層壓板的損耗係數低至0.0013至10 GHz.
羅傑斯RO3003 是一種陶瓷填充PTFE複合材料/商用微波和射頻應用層壓板. 它具有極好的穩定性, 室溫下的介電常數為3至40 GHz. The 材料 has a dissipation factor (Df) of 0.0013至10 GHz, 是帶通濾波器的理想選擇, 微帶天線和壓控振盪器. 高性能資料 射頻微波PCB板. 羅傑斯RO3003 用於為微波原型和 高頻PCB. 這些資料的介電損耗非常低, 高達40 GHz. 我們有兩種4碼的.5 x 6英寸和9 x 6英寸，以保持發燒友的成本.
羅傑斯RO3003
介電常數：3.00
損耗係數：0.0013
基板厚度：0.02“（0.5 mm）
銅厚度：0.5盎司
小尺寸=4.5英寸x 6英寸
RO3000印刷電路典型應用
汽車雷達應用
GPS衛星天線
移動通信系統：功率放大器和天線
無線通訊貼片天線
直接傳輸衛星
數據連結電纜系統
遠程抄表器
