PCB科技 - PCB繪圖過程中有哪些相關問題

1 在 印刷電路板設計 和圖紙, 佈局/裝電線, 對電力效能的影響通常可以從有關電子的書籍中看到，例如“數位地線和類比地線應該分開”. 部署董事會的每個人都知道，這在實際操作中是有一定難度的.

為了佈置更好的電路板，您必須首先對所使用的IC有電力方面的瞭解，哪些引脚會產生更高的諧波（數位信號或開關方波訊號的上升/下降沿）。 哪些引脚容易受到電磁干擾，IC內部的訊號框圖（信號處理單元框圖）有助於我們理解。

整個機器的佈局是確定電力效能的主要條件，電路板的佈局更關注IC之間訊號/數據的方向或流動。 主要原理是靠近電源的部分容易受到電磁輻射； 有許多弱信號處理部分。 由設備的整體結構决定（即早期設備的整體規劃），盡可能靠近訊號輸入或檢測頭（探頭），這可以更好地提高信噪比，並為後續信號處理和數據識別訊號/準確數據提供更純淨的訊號。

2、印刷電路板銅鉑處理

隨著當前集成電路工作時鐘（數位積體電路）越來越高，其訊號對線寬提出了一定的要求。 跡線（銅鉑）的寬度適合低頻和强電流，但對於高頻訊號和線路訊號的數據，情况並非如此。 數據訊號更多地涉及同步，高頻訊號主要受趨膚效應的影響。 囙此，兩者必須分開。

高頻訊號軌跡應薄而不是寬，短而不是長，這還涉及佈局問題（設備之間的訊號耦合），這可以减少感應電磁干擾。

數據訊號以脈衝形式出現在電路上，其高次諧波含量是保證訊號正確性的决定性因素； 同樣寬的銅鉑將對高速數據訊號產生集膚效應（分佈）。 電容/電感變大），這將導致訊號惡化，數據識別不正確，如果數据總線通道的線寬不一致，將影響數據的同步問題（導致不一致的延遲），為了更好地控制數據訊號，囙此，在數据總線路由中出現一條蛇形線， 這是為了使數據通道中的訊號在延遲上更加一致。 大面積鋪銅用於遮罩干擾和感應干擾。 雙面板可以讓地面用作鋪銅層； 雖然多層板沒有鋪設銅的問題，因為中間的功率層非常好。 遮罩和隔離。

3、多層板夾層佈置

以四層板為例。 電源（正/負）層應放置在中間，訊號層應路由到外部兩層。 注意，正負功率層之間不應有訊號層。 這種方法的優點是盡可能讓功率層起到濾波/遮罩/隔離的作用，同時方便印刷電路板製造商生產，提高成品率。

4、Via

工程設計應儘量減少過孔的設計，因為過孔會產生電容，還會產生毛刺和電磁輻射。

這個 aperture of 這個 via hole should be small rather than large (this is for electrical performance; but too small aperture will increase the difficulty of 印刷電路板 生產, 一般為0.5毫米/0.8mm, 0.3mm is used as small as possible), 小孔徑用於沉銅過程，後續毛刺的概率小於大孔徑. 這是由於鑽井過程.

5、軟體應用

每個軟件都有其易用性，但您對該軟件很熟悉。 我用過PADS（POWER 印刷電路板）/PROTEL公司。 在製作簡單電路（我熟悉的電路）時，我會使用PADS直接佈局； 在製作複雜的新設備電路時，最好先繪製原理圖，並以網表的形式繪製，這應該是正確和方便的。

在佈局印刷電路板時，存在一些非圓孔，軟件中沒有相應的功能描述。 我通常的方法是：打開一個專業用來表達孔的層，然後在此層上繪製所需的開口。 當然，孔的形狀應該用拉絲框架填充。 這是為了更好地讓印刷電路板製造商識別自己的表達，並在示例檔案中進行解釋。

6、印刷電路板送廠家取樣

a、印刷電路板電腦檔案

b、印刷電路板檔案的分層方案（每個電子工程師有不同的繪圖習慣，佈局後的印刷電路板檔案在圖層應用中會不同，囙此您需要附上您檔案的白油圖/綠油圖/電路圖/機械結構圖/輔助孔圖，製作正確的清單檔案來解釋您的願望）

c. 電路板的生產工藝要求 印刷電路板, 你需要附上一份檔案來解釋製作電路板的過程：鍍金/鍍銅/鍍錫/清掃松香, 板厚規格, 印刷電路板板 材料 (flame retardant/non-flame retardant).

d、樣本數量

e、當然，你必須在聯系資訊和負責人上簽字