印刷電路板 過程 電路板裝配工廠 100 questions
1. 什麼是雙面回流焊?
機器兩側都有SMD組件 印刷電路板, 它經歷了兩次熱風回流焊接過程.
2. 什麼是單面回流焊?
機器的一側有SMD組件 印刷電路板板, 只經過熱風回流焊接過程.
3 What is single-sided reflow + single-sided dispensing?
機器兩側都有SMD組件 印刷電路板, 只需經過一次熱風回流焊接過程, 另一次加熱固化.
4 Which side of the single-sided reflow + single-sided dispensing process should be done first?
Do the reflow side first
5. Single-sided reflow+single-sided dispensing process choose to do reflow first because of?
如果回流焊的峰值溫度高於固化, 先回流,防止高溫二次固化影響膠水.
6 膠水裏有氣泡, 哪些缺陷容易產生?
波峰焊後, 維護後,資料掉落,焊劑難以清潔.
7 膠水在使用前應該預熱, 請說明主要原因?
A使其在封閉環境中逐漸升高到室溫, 並且不會因打開和使用而導致突然吸熱和吸水. B粘度符合使用要求.
8 在 印刷電路板 assembly, 有必要確保回流爐軌道自動通過熔爐. The depth of the groove (V-shaped) of the 印刷電路板 電路板要求不小於0.雕刻後5mm. 為什麼??
避免過多的熱變形 印刷電路板, 這會導致電路板卡在熔爐中.
9. 如何處理不規則V型槽最小厚度不滿足0.焊接時5mm?
手動將其放在互聯網上,並在爐後手動取回.
10. 列印參數間隙的定義是什麼?
之間的距離 印刷電路板 以及印刷過程中的範本.
11. 當操作員準備 印刷電路板 板, 他為什麼要决定董事會的方向?
Because the printing machine and placement machine program have strict requirements on the direction of the 板
12. 當操作員準備 印刷電路板 board, 董事會的錯誤方向會導致什麼?
原因識別失敗, 效率降低, or misplaced components
13. 為什麼我在安裝電路板之前要戴乾淨的布手套?
避免污染 印刷電路板 徒手操作表面.
14. 當SMT車間的實際環境參數超過檔案要求時,您會怎麼做?
迴響給工藝工程師進行處理.
15. 何時記錄車間的環境溫度?
操作員在每班生產前確認一次記錄.
16. 為什麼錫膏的品牌和型號經過認證?
因為1. 錫膏質量有保證, 2. 工藝參數適用於經認證的焊膏.
17用於印刷的焊膏必須存放在冰柜中, 儲存溫度由供應商指定.
18使用錫膏前, 必須將其從冰柜中取出,並在室溫下放置4小時以上?
4 hours
19 Why can't the used solder paste be mixed with unused solder paste when it is recycled for the next use?
Destroy the quality of unused solder paste
20 What should I do when the used solder paste is recycled for the next use?
使用空瓶子單獨包裝.
21為什麼瓶內剩餘的錫膏要蓋上內蓋, 將內蓋向下推,使其與錫膏表面接觸?
擠出內蓋和焊膏之間的空氣.
22如果外罩沒有擰緊,有什麼缺點?
空氣容易進入瓶子, 導致錫膏嚴重氧化.
23清潔紙使用多次後變髒, 我為什麼要改變它?
因為髒紙不僅不能清潔模具, 這也會使模具更髒.
24列印或分配膠水後, 操作員應在前3塊板上仔細檢查什麼?
膠點是否完整, 膠水用量是否合適, 位置是否正確.
25為什麼在生產過程中每天早上都要測試爐溫曲線?
Confirm the stability of the reflow oven
26 The glue should be warmed up before use. 10ml的加熱時間是多少?
超過2小時.
27膠水在使用前應預熱. 30ml的加熱時間是多少?
超過4小時.
28膠水在使用前應預熱. 300ml的加熱時間是多少?
超過12小時.
29為什麼每次線路變化時,操作員都要檢查回流爐的軌道寬度?
寬度調整不合適,容易堵塞.
30. 華為SMT中使用的錫膏的錫鉛組成比是多少?
63/37
31. 錫膏的熔點是多少/37錫鉛組成比? 183 0C
32. 回流爐的加熱區原則上是劃分的. 有多少個區域?
3 pcs
33. 使用晶片組件時, 組件光學系統的主要用途是什麼 集成電路 識別?
確定組件放置和角度的補償值.
34. 在華為的SMT過程中,SPC應用於哪個環節?
列印後檢查錫膏的高度.
35. 常見的濕敏設備有哪些?
集成電路 type
36. 濕度敏感設備的存儲環境達到或超過多少濕度,需要烘烤?
20%
37. 如何隨時間推移用錫膏清潔電路板?
用蘸有酒精的白布擦拭乾淨, and then ultrasonically clean
38. 從補片開始到完成表面回流焊接,完成錫膏印製板需要多少小時?
2 hours
39. 當膠水用於列印時, 它需要少量多次. 生產完成後, 如何處理鋼網上殘留的膠水?
已報廢,不能再使用.
40. 包裝瓶中的膠水需要多少小時才能及時放回冰柜?
24 hours
41. 華為常用的鋼絲網尺寸為29英寸. 你知道為什麼嗎?
需要印刷機的標準尺寸.
42. 將錫膏列印在 印刷電路板 board, it is found that some pads have little or 不 tin (the stencil is no problem). 也許是的?
A. 荧幕上的錫膏B較少. The mesh is blocked
43. 在上列印錫膏時 印刷電路板, what will be bad if the printing pressure is too high
A. 導致連續錫或錫珠B. Wear scraper
44. 貼片資料的3種常見包裝方法是什麼? A, B型捲筒, C型膠帶和卷盤, tube type
45. 自動化設備的緊急開關有哪些功能?
A. 保護人身安全B. 保護設備安全C. Reduce production loss
46. 什麼是常用的清潔劑,用於清潔使用膠水的模具?
Acetone
47. 現時使用的標準鋼絲網框架的尺寸和厚度是多少?
(Length X Width) 29 inches X 29 inches / 0.15MM厚.
48. 檔案中規定的SMT車間環境要求是什麼?
20~27攝氏度/相對濕度40%-80%.
49. 將錫膏添加到模具時, 如何控制添加量?
確保焊膏柱在模具上滾動的直徑約為1釐米 / a small amount of times
50. 用錫膏印刷的電路板需要多長時間才能通過熔爐?
half an hour
51. 當指示燈為黃色時,回流爐是否可以通過電路板?
不能/超出必須由工藝工程師確認.
52. 如何調用回流焊爐的爐溫範圍?
根據董事會名稱和版本, 在C:WINCON目錄中選擇相應的爐膛溫度程式.
53. 收到物料跟踪單時需要確認和跟踪哪些項目?
它能通過回流爐嗎/是否有特殊流程.
54. Those two points must be conceived when storing veneers and components
Wear anti-static gloves/確保正確接地.
55. 華為電子單板和用戶板的生產應使用何種錫膏?
凱斯特.
56. 如果使用KESTER錫膏的電路板在焊接部分用電路板清洗水清洗,會發生什麼情况?
SMD焊點和電路板表面出現白色粉末狀物質.
57. 配線前檢查配電板的配電質量的頻率是多少?
每五元. Stain
58. 烤這個需要多長時間 印刷電路板 不生產?
48小時.
59. The brand model of the printing glue used by SMT is
Loctite 3611
60. The brand model of the dispensing glue used by SMT is
Loctite 3609
61. ECO的縮寫是什麼?
ENGINEERING CHANGE ORDER
62. 發送程式時, the JOB status is marked as S
63. 如果發送程式時工作狀態顯示為E, 這是什麼意思?
mistake
64. 如何檢查電路板的生產時間?
Double-click the LOT file
65. 松下的積極方向是什麼 印刷電路板 坐標系?
Clockwise
66. 最大的是什麼 印刷電路板 可由松下加工的尺寸?
330*250 mm
67. 西門子遵循什麼原則 印刷電路板 用於工作的檢測感測器?
Ultrasonic reflection
68. 西門子線控機是什麼作業系統?
UNIX (SYSTEM V)
69. 現在誰知道西門子線控軟件的版本號?
LRU 403.02
70. 如何使機器在生產一定數量後自動停止?
在工作中設定批量大小.
71.現時使用的松下程式設計軟件是什麼?
PS40
72. 當前SMT程式設計軟件的名稱是什麼?
FABMASTER
73.WI是什麼意思?
WORK INSTRUCTION
74.哪個服務器是調度系統的安裝軟件?
SMT_DATASERVER
75. 你的生產線工程師叫什麼名字?
XXX
76. 當西門子機器3次無法取料時,指示燈是否亮起或閃爍?
Flash
77. 它的全名是什麼 印刷電路板?
PRINTED CIRCUIT BOARD
78. 回流爐指示燈在什麼狀態下可以通過電路板?
Green light on
79. 為什麼膠水不能污染墊子?
波峰焊後, 導致虛焊.
80. 混合錫膏時為什麼要戴手套?
防止人體皮膚污染.
81. 錫膏有毒嗎?
Have
82. LED的藍線表示什麼極?
負極. 83. 為什麼要在生產前測試防靜電腕帶?
檢查防靜電腕帶是否無效,是否正確佩戴.
84. 為什麼裝載後需要IPQC確認?
確認加載結果.
85. 為什麼要定期處理刮板兩側的錫膏?
防止氧化和乾燥.
86. 每次檢查前3張的列印質量的目的是什麼?
Prevent poor printing
87. 當迴響資料不良時,填寫“不合格處理單”時應添加什麼?
檢驗編號和供應商名稱.
88. 生產前我需要閱讀哪些檔案?
WI
89. 回流爐的鏈速可以隨意改變嗎?
不能.
90. 當其他條件保持不變時,如果回流爐的鏈速發生變化,會發生什麼情况?
鏈條速度調整得更快, 上的實際溫度 印刷電路板 低於原始值, 反之亦然.
91. 更換電線時,可以只確認回流爐軌道的前部寬度嗎?
no. 為了防止電路板掉落或卡住, 應確認回流焊爐軌道的前後寬度. SMT01、SMT06線回流爐, 還應打開爐蓋進行全面檢查.
92. 調用爐溫程式時, 電路板名稱正確,版本不正確. 可以叫它嗎?
不能.
93. 公司現時使用的兩種錫膏是什麼? 使用的生產線類型和產品類別有哪些規定?
類型:KESTER錫膏和MULT公司集成電路ORE solder paste regulations: (1) KESTER solder paste for lines 1, 2, and 7; (2) KESTER paste for production of Huawei Electric products on lines 3, 4, 5, and 6; (3) ) KESTER solder paste is used when 3, 4, 5, and 6 lines produce the following wireless products: ED11CHS ED11ATR ED11FSU ED12ATR ED12FSU ED41CHN ES51BTR (4) When the 3, 4, 5, and 6 production lines are outside of Article (2) (3) MULT集成電路礦石錫膏用於我們的產品.
94. 當錫膏從冰柜中取出並解凍時,瓶口上的密封劑是否可以剝落?
不能.
95. 如果焊膏緊急用於生產線, 碰巧使用的錫膏的融化時間只有2小時, 它可以用作例外. 這句話對嗎?
錯誤的.
96. 如何清潔鋼絲網?
使用荧幕後, 首先用抹布和酒精清潔表面, 然後用蘸有酒精的牙刷清潔模具的開口. The opening part) to completely remove the residual solder paste on the inner wall of the stencil opening (the focus is on the inner wall of the 集成電路 pin opening), 最後用無纖維紙或無纖維布同時擦洗模具的兩面. 檢查擦洗後, 當鋼絲網就位時,它立即返回到相應的位置.
97. 公司現時使用的錫膏的儲存溫度是多少?
凱斯特錫膏:1攝氏度 10攝氏度, MULT集成電路礦石錫膏:5攝氏度 10攝氏度, 5攝氏度 10攝氏度(如果一起存儲).
98. 使用錫膏時, 結果表明,焊膏表面乾燥,結塊, 但只要攪拌均勻就可以使用, 正當?
錯誤的 應向工程師報告.
99. 在裝有獨立空調的印刷機上工作時,溫度和相對濕度的範圍是多少?
Temperature: 23 degree Celsius27 degree Celsius Relative humidity: 40%60%
100. 誰應該執行回流焊爐的工藝參數設置和修改?