PCB科技 - 無錫pcba物化開發專案

現今, 電子技術的發展非常迅速. 人們離不開電子產品. 幾乎所有的電子產品都需要PCB的支持. 印刷電路板, 或PCB, 是一個重要的電子元件, 電子元件支架, 和電子元件電路連接供應商. 它在全球電子元件產品中佔有很高的市場份額. 這個 PCBA加工 意味著空PCB板通過SMT加載, 然後完成DIP挿件的整個製造過程. 許多人不理解 PCBA加工.

PCBA加工

PCBA是印刷電路板組件的英文縮寫，簡稱PCBA。 這在中國是一種常見的寫作管道，而在歐洲和美國的標準寫作管道是PCB'a，加上“'”，這被稱為官方成語。

20世紀90年代末，當人們提出了許多組合印刷電路板解決方案時，到目前為止，組合印刷電路板也已大量投入實際使用。 重要的是為大型高密度印刷電路板組件（pcba，印刷電路板組件）製定穩健的測試策略，以確保與設計的符合性和功能性。 除了這些複雜組件的建立和測試外，電子組件的單個投資價格可能非常高，當稍後測試一個單元時，可能會達到25000美元。 由於成本如此之高，發現和修復裝配問題現在比過去更為重要。 今天更複雜的組件約為18平方英寸，18層； 頂部和底部有2900多個組件； 包含6000個電路節點； 要測試的焊點不少於20000個。

新開發專案需要更複雜的,較大的PCB 更緊密的包裝. 這些需求挑戰了構建和測試這些單元的能力. 此外, 具有較小組件和較高節點數的較大電路板可能會繼續. 例如, 目前正在繪製電路板圖的設計約有116,000個節點, 大於5,100個組件, 37歲以上,800個需要測試或驗證的焊點. 該裝置的頂部和底部表面也有BGA, BGA就在旁邊. 使用傳統針床測試如此大小和複雜的電路板, ICT方法是不可能的.

在製造過程中, 尤其是在測試中, PCBA日益新增的複雜性和密度並不是一個新問題. 認識到新增ICT測試夾具中測試針的數量不是方向, 我開始觀察替代電路驗證方法. 查看每百萬個非接觸探頭的數量, 發現在5000個節點處, many of the errors found (less than 31) may be due to probe contact problems rather than actual manufacturing defects (Table 1). 因此, 著手减少測試針的數量, 而不是新增. 然而, 製造過程的質量評估為 整個PCBA. 决定結合使用傳統ICT和X射線分層是可行的解決方案.