PCB科技 - 9剛性電路板的成本驅動因素

應儘早採取成本控制措施 印刷電路板生產 階段, 包括實際電路開發階段. 請注意以下流程步驟和成本驅動因素： 剛性電路板, 因為每個過程在過程時間方面都會消耗額外的成本, 使用的資料, 能量, 和廢物處理.

我們需要記住生產策略, 生產設備和多種科技來控制成本 剛性電路板. 在這篇博文中, 我們想指出 印刷電路板s, 包括涉及的工藝和製造步驟 印刷電路板生產, 取決於它們對成本的影響.

剛性電路板的主要成本驅動因素

工藝成本影響最終印刷電路板價格。 一旦印刷電路板設計完成，不重新設計電路板就無法降低成本。 只有採用準確的印刷電路板設計和正確的工程策略，才能實現盡可能低的成本。 如果您想優化成本，請遵循IPC-2220和IPC-2226標準。

印刷電路板加工成本注意事項

成本類別分類：第一類項目的分配對於實現所需的 印刷電路板 設計. 二級和3級的分配取決於設備的使用，囙此特定於製造商. 可以通過减少第二類和第3類的要求來降低成本.

我們將成本貢獻因素分為不同類別。 這種分類的動機是减少最終成本。 我們不能忽略第一類中列出的因素，但我們可以根據我們的要求和最終應用更改第二和第3類中列出的因素。

對於印刷電路板設計師和工程師來說，優化是首要因素。 優化時間、成本甚至工作量。 Sierra Circuits致力於為客戶提供高品質的印刷電路板和卓越的設計服務。 這包括設計師的最佳實踐技巧。 在設計下一塊電路板時，需要注意一些關鍵的剛性印刷電路板成本驅動因素。

從概念到印刷電路板製造和組裝，有幾個因素會影響電路板的價格。 通常，機械和/或電力工程師確定電路板要求，例如尺寸、適用的行業標準、機械和電力限制以及資料特性。 這樣做是為了確保董事會達到其目標績效。

一旦工程師有了可行的機械設計和功能示意圖，印刷電路板設計師必須進行CAD佈局。 佈局完成後，印刷電路板製造商可以開始構建電路板。 毫無疑問，設計的複雜性將對電路板的最終成本產生最顯著的影響，但價格也將主要取決於以下成本驅動因素。

印刷電路板尺寸

機械工程師必須確定印刷電路板的尺寸和形狀，也稱為印刷電路板輪廓。 初始圖紙發送給設計團隊，如果可能，可以縮小電路板輪廓。 這是第一種省錢的方法，因為較小的面積可以降低印刷電路板材料成本。 在這裡，董事會的成本是一個房地產問題，就像房子一樣，成本越大，越高。 例如，想像一個2英寸x 2英寸的電路板。 現在想像一個4英寸x 4英寸的板。 表面積乘以4，囙此（資料）的基本價格也將乘以4。

面積越小，印刷電路板材料成本越低。

面板越大，成本越高

當您選擇面板選項時，請記住它的大小與電路板的大小相同。 表面積越大，成本越高。 囙此，您甚至可以支付組裝後扔進垃圾桶的廢物部分（褪色的綠色）。 如有可能，將電路板彼此靠近放置在面板上，以减少浪費和成本。

適當的面板尺寸有助於資料利用率，從而降低成本。

總而言之，在概念階段，您應該考慮的硬成本驅動因素是印刷電路板輪廓、層及其軌跡/空間和過孔。 仔細選擇你需要的資料類型，儘量避免浪費。 最後，請記住，减少機器時間（用於製造和裝配）也會降低成本。

陣列注意事項：當使用面板以獲得最大產量時，這是一個很好的做法。 讓我們通過一些例子來理解它：

示例1：面板尺寸=18 x 24“

陣列尺寸=5.125 x 10.925“

陣列部分的大小（每個陣列中有四個部分）=2 x 4.9“

面板產量：共有6個陣列，即共24個零件。 資料利用率為77.8%。 這表明給定面板上的資料得到了很好的利用。

最大輸出的陣列注意事項。

使用HDI（高密度互連）科技可以减少層數。

成本隨著印刷電路板複雜性而新增

當從傳統的印刷電路板製造技術轉換到複雜的製造技術時，成本會新增。 這種趨向於更複雜的科技是由於最終的應用要求。 但製造商應該做出明智的决定，以儘量減少成本。

互連尺寸縮放：一旦互連尺寸减小以滿足應用要求，成本將新增。

微孔：微孔結構的實施將對印刷電路板製造產生廣泛影響，因為它們直接影響設計中層壓週期和鑽孔步驟的總數。 它發生在需要考慮微孔起始層和終止層的子結構中。 由於每個子結構都需要額外的層壓和鑽孔週期，囙此最終會新增成本。

銅箔重量

印刷電路板上的銅越多，成本就越高。

一般來說，銅越薄，電路板越便宜。 在層壓過程中，內層使用厚銅需要更多預浸料來填充由銅組成的區域之間的間隙。 內層超過½oz的銅和外層超過1oz的銅將新增印刷電路板成本。

使用較厚銅的另一個缺點是必須在痕迹之間保持足够的空間，並且可能還需要在兩個相鄰層之間使用較厚的預浸資料。 然而，如果您使用非常薄的銅（小於¼盎司），則會新增額外成本，因為處理非常薄的銅很昂貴。

軌跡/空間

路由/空間設計也會新增成本。

痕迹/空間越緊，可靠蝕刻痕迹和焊盤就越困難。 考慮從長遠來看，引線鍵合或HDI設計是否更具成本效益。 Sierra電路可以生成少於3/3的軌跡/空間。

鑽孔越多，孔越小，成本越高

較小的機械孔尺寸更難製造。

較小的機械孔尺寸更難製造。 它們還需要更小的鑽頭，但成本更高。 當您需要小於6密耳的孔時，通常需要雷射鑽孔，這會新增成本。

HDI 印刷電路板科技使用盲孔和埋孔，這將大大新增電路板的成本。 它們比穿透孔更難鑽孔，並且它們還添加了層壓步驟。 只有在沒有其他可用選項的情况下才使用它們。 例如，由於印刷電路板尺寸的限制，在HDI設計中使用這些類型的過孔是有意義的。 如果遇到佈線問題，在堆棧中再添加兩層將比使用盲孔或埋孔便宜。

標準比特大小為8密耳，高級比特大小為5密耳。 研發鑽頭的尺寸可以小於5密耳。 請注意，較小的孔尺寸和較厚的印刷電路板（高縱橫比）將新增鑽孔時間和鑽孔腐蝕，導致更高的成本。

鑽至銅是指從鑽孔邊緣到層上最近的銅特徵（焊盤、澆注、痕迹等）的距離。 銅孔越小，印刷電路板製造過程越昂貴。

可控阻抗

具有受控阻抗意味著設計和產生非常特定和均勻的軌跡寬度和空間。 必須選擇具有特定介電效能的更昂貴資料，以確保達到目標電力效能。 必須製作試樣，以確保印刷電路板製造商滿足標準的15%公差。 有時，它甚至是5%的容忍度。 更多的工作、更多的試片表面積和更多的測試推高了電路板的價格。

除非絕對必要，否則不要指定受控阻抗。 這就是為什麼我們把它列為重要類別。

剛性電路板成本優化的資料選擇準則

與無鉛焊料相容（熱可靠性）

TG（溫度相關可靠性）

TCT，CTEz（溫度迴圈可靠性）

降解溫度（熱可靠性）

高導熱性（傳熱）

T260、T288（層時間）

εr（Dk），Df（電信號效能）

抗CAF

機械效能（跌落試驗、剛度等）

减少鹵素（環保特性）

資料選擇

When moving to a higher position in 這個 frequency diagram for a specific application, 這個 choice of 印刷電路板 資料變得至關重要. 必須在項目的初始階段考慮成本控制 印刷電路板 設計. 智慧設計和音響工程總是最好的 印刷電路板 design solutions with the lowest 費用 index. 為了獲得最準確的成本估算, 建議考慮現有設計範圍，然後根據估計的科技調整要求. 這些估算將提供更相關的數據點，以確定每個科技決策的成本，並在設計中投入資源後防止過程中出現意外.