PCB科技 - pcb組裝過程中波峰焊的預防措施是什麼？

波峰焊的預防措施是什麼 印刷電路板 裝配 處理?
我們是一個 印刷電路板組件 加工廠和SMT晶片加工廠, 所以我們在生產過程中可能會遇到一些問題. 例如：後焊料較多, 囙此，我們需要選擇波峰焊在這個時候進行處理, 那麼，我們在操作波峰焊時應該注意什麼呢? 現在，讓我們談談在焊接過程中波峰焊的預防措施 印刷電路板組件處理.

印刷電路板組裝過程中波峰焊的預防措施是什麼？

波峰表面覆蓋著一層氧化皮, 在整個焊接波長度上幾乎保持靜止. 波峰焊接過程中, 這個 印刷電路板 接觸錫波的前表面, 氧化皮破裂, 然後錫波在 印刷電路板 不是褶皺被向前推? 這意味著整個氧化皮的移動速度與 印刷電路板.

通常，為了避免波峰焊接不良，可以使用以下方法來避免：

使用具有良好可焊性的元件/印刷電路板來提高焊接活性，提高印刷電路板的預熱溫度，新增焊盤的潤濕性，提高焊料的溫度，去除有害雜質，並降低焊料的內聚性？ 為了便於兩次焊接，將焊點之間的焊料分開。

波峰焊接機中常見的預熱方法：

空氣對流加熱, 紅外加熱器加熱, 熱風輻射聯合加熱； 波峰焊工藝曲線分析：潤濕時間是指焊點與焊料接觸的時間, 停留時間是指 印刷電路板 焊點從接觸波面到離開波面的時間. 預熱溫度是指預熱前達到的溫度 印刷電路板 和波面接觸, 焊接溫度是指焊接溫度，它是一個非常重要的焊接參數. Usually 50°C ~ 60°C higher than the melting point of the solder (183°C). 在大多數情况下, 焊接爐的溫度低於焊接點的溫度 印刷電路板 實際運行期間. 這是由於 印刷電路板. .
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