PCB科技 - 常見pcb表面處理方法

P正在處理 印刷電路板表面是 印刷電路板電路板製造商. 以下是常見的 印刷電路板表面處理方法

PCB電路板製造商 普及普通 印刷電路板表面處理方法

1、熱風整平

將熔融錫鉛焊料塗覆在金屬表面的過程 印刷電路板 and flattening (flattening) with heated compressed air makes it form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. 熱風整平期間, 焊料和銅在連接處形成銅錫金屬化合物, 厚度約為1至2密耳；

2、化學鍍鎳金

在銅表面包裹一層具有良好電力效能的厚鎳金合金，可以長期保護印刷電路板。 與僅用作防銹阻擋層的OSP不同，它可以用於印刷電路板的長期使用，並實現良好的電力效能。 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性；

3、有機抗氧化

在乾淨的裸銅表面，用化學方法生長出一層有機薄膜。 該層膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，以保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 同時，在隨後的高溫焊接中必須方便地輔助焊劑快速清除，以便於焊接；

4、化學浸銀

在OSP和化學鍍鎳/浸金之間，該過程更簡單、更快。 當暴露於高溫、潮濕和污染時，它仍然可以提供良好的電力效能並保持良好的可焊性，但會失去光澤。 由於銀層下沒有鎳，浸沒銀不具有化學鍍鎳/浸沒金的良好物理强度；

5、電鍍鎳金

上的導體 印刷電路板 surface is electroplated with a layer of nickel and then electroplated with a layer of gold. 鍍鎳的主要目的是防止金和銅之間的擴散. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, 耐磨, 含有鈷和其他元素, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-soldering places (such as gold fingers)

6、印刷電路板電路板混合表面處理科技

選擇兩種或兩種以上的表面處理方法進行表面處理。 常見的形式有：浸沒鎳金+抗氧化、電鍍鎳金+浸沒鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、浸沒鎳金+熱風整平。 熱風整平（無鉛/有鉛）是所有電路板表面處理方法中最常見和最便宜的處理方法，但請注意歐盟的RoHS規定。

印刷電路板電路板表面處理科技非常重要, 印刷電路板電路板 should pay attention to the training and regular training of employees.