PCB科技 - 表面貼裝焊膏在使用中常見問題及原因分析

Common problems and causes analysis of solder paste for SMT in use
這個re are tin beads on the 印刷電路板表面 after soldering:
This is a relatively common problem in the SMT welding process, 尤其是在用戶使用新供應商產品的初始階段, 或者當生產過程不穩定時, 它更有可能導致這樣的問題. 使用客戶的合作後, 它將被傳達給我們. 經過大量實驗, 最後分析了產生錫珠的原因, which may have the following aspects:
1 這個 印刷電路板板 is not fully preheated during reflow soldering；
2. 回流焊溫度曲線設定不合理, and there is a big gap between the board 表面 temperature before entering the soldering area and the soldering area temperature;
3 錫膏從冷庫中取出時未能完全恢復到室溫；

4、錫膏打開後長時間暴露在空氣中；

5 有錫粉濺在地板上 印刷電路板 surface during patching;

6. 列印或運輸期間, 油漬或濕氣粘附在 印刷電路板板;

焊膏中的助焊劑本身配方不合理，且含有非揮發性溶劑或液體添加劑或活化劑；

上述第一和第二個原因也可以解釋為什麼新更換的焊膏容易出現此類問題。 主要原因是當前設定的溫度曲線與使用的錫膏不匹配，這要求客戶在更換供應商時，一定要向錫膏供應商詢問錫膏可以適應的溫度曲線；

第3、第四和第六個原因可能是用戶操作不當造成的； 第五個原因可能是錫膏儲存不當或錫膏因有效期而失效。 焊膏沒有粘度或粘度低。 補片時錫粉飛濺； 第七個原因是錫膏供應商本身的生產科技。

焊接後，板表面有許多殘留物：

焊接後，印刷電路板板表面有更多殘留物，這也是客戶經常報告的問題。 電路板表面存在較多的殘留物，不僅影響電路板表面的平整度，而且對印刷電路板本身的電效能也有一定的影響； 產生多種殘留物的主要原因如下：

1、推廣錫膏時，不瞭解客戶板的情况和客戶的要求，或因其他原因導致的選擇錯誤； 例如：客戶要求使用不乾淨、無殘留的錫膏，錫膏製造商提供松香樹脂型錫膏，囙此客戶報告焊接後有更多殘留。 在這方面，錫膏製造商在推廣其產品時應注意。

2、錫膏中松香樹脂含量過多或質量不好； 這應該是錫膏製造商的科技問題，建議使用SMT。

列印過程中出現拖尾、粘連、影像模糊等問題：

這個原因在列印過程中經常遇到。 經過總結，主要原因如下：

1、錫膏本身粘度低，不適合印刷工藝； 該問題可能是錫膏選擇錯誤，或錫膏已過期等，可通過與供應商協調解決。

2、列印時機器設定不良或操作人員操作方法不當。 刮刀的速度和壓力等設置不當可能會影響列印效果。 此外，操作員的熟練程度（包括列印時的速度、壓力、重複列印等）也對列印效果有很大影響。

3、荧幕與基板間隙過大；

4、錫膏溢出不良；

5、使用前未充分攪拌錫膏，導致錫膏混合不均勻；

6、使用絲網印刷時，絲網上的乳膠口罩塗布不均勻；

7、錫膏中金屬成分過低，即助焊劑成分比例過高；

焊點錫不足：

焊點上錫不足的主要原因如下：

1、焊膏中助焊劑的活性不足以完全清除印刷電路板焊盤或SMD焊接位置上的氧化物；

2、助焊劑在焊膏中的潤濕效能不好；

3、印刷電路板焊盤或SMD焊接部位嚴重氧化；

4、回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，導致焊膏中助焊劑活性失效；

5、如果某些焊點上錫不足，可能是錫膏未充分攪拌，錫粉未在使用前充分熔化；

6、回流焊區溫度過低；

7、焊點焊膏用量不足；

焊點不光亮：

在SMT焊接過程中，一般客戶對焊點的亮度有要求。 雖然這在正常工作中也是一個問題，但它通常只是客戶的主觀意識，或者只是通過比較。 得出焊點光亮或不光亮的結論，因為沒有遵循焊點亮度的標準； 大致來說，焊點不光亮的原因如下：

1、如果將無銀錫膏焊接後的產品與有銀錫膏焊接後的產品進行比較，會有一些差距。 這要求客戶在選擇錫膏時向供應商解釋其焊點要求；

2、錫膏中錫粉氧化；

3、焊膏中的助焊劑本身含有導致消光效果的添加劑；

4、焊接後焊點表面有松香或樹脂殘留。 這是我們在實際工作中經常看到的現象，尤其是在選擇松香型焊膏時，雖然松香型助焊劑比沒有清潔助焊劑的焊點更亮，但其殘留物的存在往往會影響這種效果，尤其是在較大的焊點或IC脚零件中； 如果焊接後可以清洗，我認為焊點的光澤應該得到改善；

5、回流焊預熱溫度低，焊點表面有非揮發性殘留物；

部件移位：

“元件位移”是焊接過程中其他問題的預兆。 如果在進入回流焊接過程之前未檢測到此問題，則會導致更多問題。 部件位移的主要原因如下：

1、錫膏粘度不够，搬運振動後無零件移位；

2、錫膏超過有效期，助焊劑變質；

3、放置過程中吸嘴氣壓調節不當，壓力不足，或放置機機械故障，導致部件放置位置錯誤；

4、列印、修補後的搬運過程中發生振動或搬運錯誤；

5.焊膏中的助焊劑含量過高，回流焊接過程中的助焊劑流動會導致部件移位；

焊接後的部件墓碑：

與其他焊接方法相比，“焊後構件墓碑”是SMT焊接過程中的一種獨特現象，也是經常遇到的問題。 經過分析，我們認為造成這一問題的主要原因如下：

1. 回流焊溫度區域線設定不合理, 進入焊接區域前的乾燥和滲透工作沒有做好, 囙此，表面上仍然存在“溫度梯度” 印刷電路板， 焊接區域內每個焊接點的錫膏熔化時間不一致, 因此, 組件兩端的應力不同, 造成“墓碑”現象；

2、回流焊預熱溫度過低；

3、錫膏使用前未充分攪拌，焊劑在錫膏中分佈不均勻；

4、在進入回流焊區域之前，存在部件錯位；

5、SMD元件的可焊性差也可能導致這種現象。