PCB科技 - SMT焊膏在使用中常見問題及原因分析

焊接後PCB表面有錫珠：這是SMT焊接過程中比較常見的問題，特別是在用戶使用新供應商產品的初始階段，或者生產過程不穩定時，更容易造成這樣的問題。 在與客戶合作後，我們會進行溝通。經過大量實驗，我們最終分析了錫珠產生的原因，可能有以下幾個方面：1.PCB板在回流焊接過程中沒有完全預熱； 2.回流焊溫度曲線設定不合理，進入焊接區域前的板面溫度與焊接區域溫度差距較大； 3.焊膏從冷庫中取出時未能完全恢復到室溫；

4.焊膏開封後長時間暴露在空氣中；

5.補焊時有錫粉飛濺在PCB表面；

6.印刷或運輸過程中，油漬或水分粘在印刷電路板上；

7.焊膏中的焊劑本身配方不合理，含有非揮發性溶劑或液體添加劑或活化劑；

上述第一和第二個原因也可以解釋為什麼新更換的焊膏容易出現這樣的問題。 主要原因是現時設定的溫度曲線與使用的焊膏不匹配，這要求客戶更換供應商。當時，一定要向焊膏供應商詢問焊膏可以適應的溫度曲線；

第三、第四和第六個原因可能是用戶操作不當造成的； 第五個原因可能是由於焊膏的儲存不當或焊膏因過期而失效。 焊膏沒有粘度或粘度低。 貼片時錫粉飛濺； 第七個原因是焊膏供應商本身的生產科技。

焊接後板表面有很多殘留物：

焊接後，PCB板表面有更多的殘留物，這也是客戶經常報告的問題。 電路板表面存在較多的殘留物，不僅影響電路板表面的平整度，而且對PCB本身的電效能也有一定的影響； 多殘留的主要原因如下：

1.推廣焊膏時，不瞭解客戶電路板的狀況和客戶的要求，或因其他原因造成的選擇錯誤； 例如：客戶要求使用不乾淨、無殘留的焊膏，焊膏製造商提供松香樹脂型焊膏，讓客戶報告焊接後有更多殘留物。在這方面，焊膏製造商在推廣產品時應該注意。

2.錫膏中松香樹脂含量過高或質量不好； 這應該是焊膏製造商的科技問題，建議使用SMT。

列印過程中會出現拖尾、粘滯、影像模糊等問題：

這個原因在印刷過程中經常遇到。 經過總結，我們發現主要原因如下：

1.焊膏本身的粘度低，不適合印刷工藝； 這個問題可能是焊膏的選擇錯誤，也可能是焊膏已經過期等，可以通過與供應商協調來解决。

2.列印時機器設定不良或操作員操作方法不當造成的。 橡皮滾筒的速度和壓力等設置不當可能會影響印刷效果。 此外，操作員的熟練程度（包括列印時的速度、壓力、重複列印等）也對列印效果有很大影響。

3.荧幕和基板之間的間隙太大；

4.焊膏溢出不良；

5.焊膏在使用前沒有充分攪拌，導致焊膏混合不均勻；

6.使用絲網印刷時，絲網上的乳膠面膜塗布不均勻；

7.焊膏中的金屬成分過低，即是由於助焊劑成分比例過高造成的；

焊點錫不足：

焊點錫不足的主要原因如下：

1.焊膏中助焊劑的活性不足以完全去除PCB焊盤或SMD焊接位置上的氧化物；

2.焊劑在焊膏中的潤濕效能不好；

3.PCB焊盤或SMD焊接位置嚴重氧化；

4.回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，導致焊膏中的助焊劑活性失效；

5.如果某些焊點上的錫不足，可能是焊膏在使用前沒有充分攪拌，焊料粉末沒有完全熔化；

6.回流焊區溫度過低；

7.焊點處的焊膏量不足；

焊點不亮：

在SMT焊接過程中，一般客戶對焊點的亮度有要求。 雖然這在正常工作中也是一個問題，但往往只是客戶的主觀意識，或者只是通過比較。 得出焊點亮或不亮的結論，因為沒有標準來遵循焊點的亮度； 大致來說，焊點不亮的原因如下：

1.如果將無銀焊膏焊接後的產品與有銀焊膏焊接的產品進行比較，會有一些間隙。 這要求客戶在選擇焊膏時向供應商解釋他們的焊點要求；

2.錫膏中的錫粉被氧化；

3.焊膏中的助焊劑本身含有添加劑，會產生消光效果；

4.焊接後焊點表面有松香或樹脂殘留物。這是我們在實際工作中經常看到的現象，特別是在選擇松香型焊膏時，雖然松香型助焊劑比沒有清潔助焊劑要好，使焊點更亮一些，但其殘留物的存在往往會影響這種效果，尤其是在較大的焊點或IC脚部； 如果焊接後可以清洗，我認為焊點的光澤度應該提高；

5.回流焊時預熱溫度低，焊點表面有非揮發性殘留物；

部件移位：

“元件位移”是焊接過程中其他問題的預兆。 如果在進入回流焊接過程之前沒有檢測到這個問題，它將導致更多的問題。 部件位移的主要原因如下：

1.焊膏粘度不够，搬運和振動後零件無位移；

2.焊膏已超過有效期，助焊劑變質；

3.放置過程中吸嘴氣壓調節不當，壓力不够，或放置機存在機械問題，導致組件放置位置錯誤；

4.印刷和修補後的搬運過程中出現振動或搬運不當；

5.焊膏中的助焊劑含量過高，回流焊接過程中的助焊劑流動會導致元件移位；

焊接後的構件墓碑：

與其他焊接方法相比，“焊後構件墓碑”是SMT焊接過程中一種獨特的現象，也是經常遇到的問題。 經過分析，我們認為造成這一問題的主要原因如下：

1.回流焊溫度區線設定不合理，進入焊接區域前的乾燥和滲透工作做得不好，導致印刷電路板上仍存在“溫度梯度”，焊接區域內每個焊接點的焊膏熔化時間不一致，從而導致元件兩端的應力不同，造成“墓碑”現象；

2.回流焊時預熱溫度過低；

3.使用前焊膏攪拌不充分，焊膏中的助焊劑分佈不均勻；

4.在進入回流焊區域之前，存在組件錯位；

5.SMD元件的可焊性差也可能導致這種現象。