PCB科技 - SMT貼片加工過程中靜電防護的目的和原理

靜電防護的基本目的是防止或儘量減少電子元件、組件和設備製造和使用過程中靜電的機械和放電效應造成的危害。 確保組件、部件和設備的設計效能和使用效能不受靜電損壞。 電子行業中靜電危害的主要形式是靜電放電引起的組件突然故障和潜在故障，進而導致整臺機器的退化或故障。 囙此，靜電防護和控制的主要目的應該是控制靜電放電，即防止靜電放電的發生或將靜電放電的能量降低到所有敏感設備的損壞閾值以下。 原則上。 靜電防護應從兩個方面進行：控制靜電的產生和控制靜電的消散。 控制靜電的產生主要是控制過程和過程中資料的選擇； 控制靜電的消散主要是快速安全地放電和中和靜電。 由於兩者的共同作用，靜電水准有可能不超過安全限值，達到防靜電的目的。

靜電放電會損壞設備。 然而，通過採取正確和適當的靜電保護和控制措施，建立靜電保護系統，可以消除或控制靜電放電的發生，並將對組件的損壞降至最低。

靜電敏感設備的靜電保護和控制有兩個基本思路：

1.防止靜電在可能發生接地的地方積聚，採取一定措施避免或减少靜電放電的產生，或採用“產生和洩漏”的方法消除電荷積聚，並控制靜電以防止其發生。造成的危害程度；

2.可以快速可靠地消除現有的電荷累積。

在生產過程中，靜電防護的覈心是“消除靜電”。 為此，可以建立一個靜電完整的工作區，即通過使用各種防靜電產品和設備，以及各種防靜電措施，將該區域可能產生的靜電電壓保持在對最敏感設備安全的閾值以下。

基本方法是：

1.過程控制方法。 過程控制方法旨在在試生產過程中產生盡可能少的靜電。 囙此，應從工藝流程、資料選擇、設備安裝和運行管理等方面採取措施，控制靜電的產生和積累，抑制靜電電位和靜電放電的能力，使其不超過危害水准。 例如，在電晶體製造過程中，在高速器件的淺結形成過程完成後，必須控制用於沖洗的去離子水的電阻率。 雖然電阻率越高，清潔效果越好，但電阻率越高、絕緣越好，晶片上產生的靜電就越高。 囙此，通常應將其控制在略高於8 M的水准，而不是初始過程中使用的16-17 M。 此外，在資料選擇方面，包裝材料應使用防靜電資料，應儘量避免使用未經處理的聚合物資料。

2.洩漏方法。 漏電法旨在通過漏電消除靜電。 靜電接地通常用於將電荷洩漏到地面。 還有一些方法可以新增物體的電導率，使地面沿著物體表面或通過內部洩漏，例如添加靜電劑或加濕。 最常見的是工人佩戴的防靜電腕帶和靜電接地柱。

3.靜電屏蔽法。 根據靜電屏蔽的原理，可分為內場遮罩和外場遮罩。 具體措施是用接地遮罩將帶電體與其他物體隔離開來，使帶電體的電場不會影響周圍的其他物體（內場遮罩）； 有時遮罩罩也用於包圍隔離物體，使其免受外部電場的影響（外部場遮罩），如GaAs器件封裝大多採用金屬盒或金屬膜。

4.化合物中和法。 化合物中和法旨在通過化合物中和消除靜電。 通常接地消除器用於產生不同電荷的離子，與帶電體上的電荷複合，達到中和的目的。 一般來說，當帶電體是絕緣體時，由於電荷不能在絕緣體上流動，囙此不能使用接地方法來洩漏電荷。此時，必須使用靜電消除器來產生相反符號的離子來中和它。例如，這種方法用於消除生產線輸送帶上產生的靜電。

5.清理措施。 清潔措施旨在避免尖端放電現象。囙此，帶電物體和周圍物體的表面應盡可能保持光滑和清潔，以减少尖端放電的可能性。

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