PCB科技 - PCB陶瓷封裝元件設計問題

的問題 個人電腦B陶瓷 packaging design components
After drawing the schematic diagram, 現在是為組件分配包的時候了. 陶瓷基板表明，最好使用系統包庫或公司包庫中的包, 因為這些套裝軟體已經過前人的驗證, 你不能自己包裝嗎？不要自己包裝. 但在很多情况下, 我們仍然需要自己進行封裝, 或者在進行封裝時應該注意什麼? 首先, 我們必須手頭有組件或模塊的包裝尺寸. 本通用資料表將提供說明. 一些組件在資料表中建議使用套裝軟體. 這就是我們應該根據資料表中的建議設計包； 如果僅在資料表中給出輪廓尺寸, 那麼包是0.5mm-1.比輪廓尺寸大0mm.
如果空間允許, 封裝時，建議在組件或模塊上添加輪廓或框架； 如果空間確實不允許, 您可以選擇僅將輪廓或框架添加到原始的一部分. 按原價包裝也有一些國際標準. 你可以參考我個人電腦-SM-782A, 我個人電腦-7351和其他相關資料.

在你畫出一個包裹後，請看下麵的問題進行比較。 如果您已經完成了以下所有問題，那麼您構建的包應該沒有問題！

(1) Is the lead pitch correct? 如果答案是否定的, 你甚至可能無法焊接!
(2) Is the pad design reasonable enough? 太大或太小的焊盤不利於焊接!
(3) Is the package you designed from the perspective of Top View? 設計包時, 最好從頂視圖的角度設計包. Stoner金屬陶瓷基板的俯視圖是從後面看元件引脚時的角度. 如果包裝不是以俯視角度設計的, you will probably have to solder the components with four pins facing the sky after the board is completed (SMD components can only be soldered with four pins facing the sky) or on the back of the board (PTH components need to be soldered to the back).
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