PCB科技 - 通過堵塞解決方案詳細解釋PCB電路板

詳細解釋 印刷電路板電路板 via clogging solution
Via hole is also called via hole. 為了滿足客戶要求, 通孔必須插入 印刷電路板工藝. 實踐證明，在封堵過程中, 如果改變傳統的鋁板封堵工藝, 並用白色網片完成板表面的阻焊和封堵, 這個 印刷電路板 生產穩定，品質可靠.
電子產業的發展促進了 印刷電路板 同時, 同時也對印製板的生產工藝和表面貼裝科技提出了更高的要求. 通孔堵塞工藝應運而生, and 這個 following requirements should be met at the same time:
(1) It is sufficient if there is copper in the through hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;
(2) There must be tin-lead in the through hole, with a certain thickness requirement (4 microns), 並且不得有阻焊油墨進入孔內, causing 錫珠 to be hidden in the hole;
(3) The through holes must have solder mask ink plug holes, 不透明的, 不得有錫環, tin beads, and flatness requirements;

With the development of electronic 產品 in the direction of "light, 薄的, 短的, 和小“, 印刷電路板也發展到高密度和高難度. 因此, 大量smt和BGA 印刷電路板出現了, 客戶在安裝組件時需要插拔, mainly including Five functions:
(1) Prevent the tin from passing through the component surface through the through hole to cause a short circuit when the 印刷電路板 是波焊的； 尤其是當過孔放置在BGA焊盤上時, 必須先做塞孔, 然後鍍金, which is convenient for BGA soldering;
(2) Avoid flux residue in the vias;
(3) After the surface mounting and component assembly of the electronics factory are completed, the 印刷電路板 must be vacuumed on the testing machine to form a negative pressure to complete;
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin beads from popping up during wave soldering, causing short circuits;
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