通孔也稱為 via hole。為了滿足客戶的要求,在 PCB 製程中必須插入通孔。事實證明,在封孔製程中,若改變傳統的鋁封孔製程,採用白色網布來完成板面的阻焊與封孔,此PCB的生產穩定,品質可靠。
電子產業的發展促進了 印刷電路板 同時, 同時也對印製板的生產工藝和表面貼裝科技提出了更高的要求. 通孔堵塞工藝應運而生,且此時也應符合下列要求:
(1)通孔內有銅就夠了,且阻焊可塞或不塞;
(2) 通孔內必須有錫鉛,且有一定的厚度要求(4 微米),且不得有阻焊油墨進入孔內,使錫珠隱藏在孔內;
(3) 通孔必須有阻焊油墨進入孔內、不透明的、不得有錫環、錫珠及平面度要求;
隨著電子產品向「輕、薄、短、小」方向發展,印刷電路板也向高密度、高難度方向發展。因此出現了大量的 smt 和 BGA 印刷電路板,客戶在安裝元件時需要插拔,主要包括五大功能:
(1)防止印刷電路板波峰焊時,錫從元件表面通過通孔造成短路;特別是當通孔放在BGA焊盤上時,一定要先堵孔,再鍍金,這樣才方便BGA焊接;
(2) 避免助焊劑殘留在通孔內;
(3)電子廠表面貼裝及元件組裝完成後,印刷電路板必須在測試機上抽真空,形成負壓後才能完成;
(4) 防止表面焊膏流入孔內,造成假焊,影響焊膏;
(5) 防止波峰焊時焊珠跳出,造成短路;
iPCB愛彼電路 很高興成為您的商業夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 印刷電路板 世界製造商. 在這一領域有十多年的經驗, 我們致力於滿足不同行業客戶的質量需求, 傳送, 成本效益和任何其他苛刻要求. 作為最有經驗的人之一 印刷電路板 中國製造商和SMT組裝商, 我們很自豪能成為您最好的商業夥伴和您在各方面的好朋友 印刷電路板 需要. 我們努力使您的研發工作輕鬆無憂.
品質保證
iPCB通過ISO9001:2008認證、ISO14001、UL、CQC等品質管制體系認證,印刷電路板產品標準化、合格化,掌握複雜的製程技術,並採用AOI、飛針等專業設備控制生產及X光探傷儀器。最後,採用雙重 FQC 視覺檢驗,確保出貨符合 IPC II 標準或 IPC III 標準。
我們不是代理商
我們的工廠位於中國。數十年來,深圳一直被稱為世界電子研發和製造中心。我們的工廠和網站都經過中國政府授權。您可以放心在我們的網站上購買產品。因為我們是直營工廠,所以我們的老客戶 100% 都會持續在網路上購買印刷電路板。
無最低要求
您只需從美國訂購 1 塊印刷電路板即可。我們不會為了省錢而強迫您購買不需要的東西。