PCB科技 - 浸沒式鍍金板與鍍金板的區別

<[電鎳金板]>Th[電解金][電金]difference between Immersion Gold Plate and Gold Plated Plate
With the increasing integration of IC, IC引脚越多，密度越大. 垂直噴錫工藝難以壓扁薄焊盤, 這給smt的放置帶來了困難； 此外, 噴塗馬口鐵的保質期很短. 鍍金板正好解决了這些問題：1.為表面貼裝工藝, 尤其適用於06.03和04.02超小型表面安裝, 因為焊盤的平整度直接關係到錫膏印刷工藝的質量, 這對後續再流焊的質量很重要. 因此, 全板鍍金在高密度和超小型表面貼裝工藝中很常見. 中的2個 印刷電路板生產 階段, 由於部件採購等因素, 通常情况下，電路板並不是一到就焊接好的, 但它通常使用數周甚至數月. The shelf life of the gold-plated board is better than that of lead-tin combine
Gold is many times longer, 所以每個人都願意接受它. 此外, 鍍金成本 印刷電路板 樣品階段與鉛錫合金板幾乎相同.
但佈線更密集, 線寬和間距已達到3-4MIL. This brings about the problem of short circuit of gold wire:
As the frequency of the signal gets higher and higher, the signal transmission in the multi-plated layer caused by the skin effect has a more obvious impact on the signal quality
Skin effect refers to: high frequency alternating current, 電流將趨向於集中在要流動的導線表面.
根據計算, 表皮深度與頻率相關

浸沒式鍍金板和鍍金板的區別錶中列出了鍍金板的其他缺點。

為了解决鍍金板的上述問題, 印刷電路板 s using immersion gold boards mainly have the following characteristics:
1. 因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸金比鍍金更呈金黃色, 客戶會更加滿意.
2. 因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸金比鍍金更容易焊接, 不會導致焊接不良和客戶投訴. “該層不會影響訊號.
4. 因為浸沒金的晶體結構比鍍金更緻密, 不容易產生氧化.
5. 因為浸金板上只有鎳和金, 它不會產生金絲並導致輕微短路.
6. 因為浸金板上只有鎳和金, 電路上的阻焊板和銅層的結合更加牢固.
7 補償期間，項目不會影響間距.
8. 因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸沒式鍍金板的應力易於控制. 對於有粘結的產品, 更有利於粘接加工. 同時, 正是因為浸金比鍍金軟, 囙此，浸入式鍍金板不像金手指那樣耐磨.
9. 浸沒式鍍金板的平整度和備用壽命與鍍金板相同.

1. 什麼是鍍金：整個板都是鍍金的. Generally refers to [electroplating gold] [electroplating nickel gold plate], [electrolytic gold], [electric gold], [electric nickel gold plate], there is a distinction between soft gold and hard gold (usually used as gold fingers). The principle is to dissolve nickel and gold (commonly known as gold salt) in chemical water, 將電路板浸入電鍍筒中，通電在電路板銅箔表面形成鎳金鍍層. 高硬度的特點, 耐磨性, 並且以電子的名義廣泛使用抗氧化性 印刷電路板產品.
2. 什麼是浸金：通過化學氧化還原反應方法形成一層鍍層, 通常較厚, 這是一種化學鎳金層沉積方法, 可以達到更厚的金層, 通常稱為浸金.