PCB科技 - 幾種常用的PCB表面處理工藝及其優缺點

幾種常用的印刷電路板表面處理工藝及其優缺點

印刷電路板表面處理 科技是指人工形成不同於機械的表面層的過程, 基板的物理和化學性質 印刷電路板 components and electrical connection points (pad surface). 其目的是確保 印刷電路板. 因為銅往往以氧化物的形式存在於空氣中, 這將嚴重影響可焊性和電力效能 印刷電路板, so表面處理 印刷電路板 需要pads.

常用的表面處理方法如下：

1、熱風整平（HASL）

熱風整平, 也稱錫噴塗, 是將熔融錫鉛焊料塗覆在 印刷電路板 pad and leveling (flattening) with heated compressed air to form a layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability Sexual coating. 熱風整平期間, 焊料和銅在接合處形成銅錫金屬化合物, 厚度約為1-2密耳；

有利條件

（1）良好的可焊性

（2）簡單流程

（3）低成本

缺點

（1）襯墊表面不平整

（2）鉛對人體有害

（3）對板衝擊大，易變形

2、抗氧化（OSP）

在乾淨的裸銅表面，用化學方法生長了一層有機薄膜。 該層膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，在正常環境下保護銅表面不生銹（氧化或硫化等）； 同時，在隨後的高溫焊接中必須容易輔助焊劑迅速清除，以便於焊接；

有利條件

（1）優异的可焊性

（2）低成本

缺點

（1）保質期短

（2）容易刮傷

（3）易氧化

3、化學浸沒鎳金（ENIG）

在銅表面包裹一層具有良好電效能的厚鎳金合金，可以保護 印刷電路板 很長一段時間. 與OSP不同, 僅用作防銹阻擋層, 在長期使用期間，它可能很有用，並實現良好的電力效能 印刷電路板板. 此外, 它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性；

有利條件

（1）優异的可焊性

（2）平整度好

缺點

（1）高成本

4、化學浸銀

介於OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝更簡單、更快。 當暴露在高溫、潮濕和污染下時，它仍能提供良好的電力效能並保持良好的可焊性，但會失去光澤。 由於銀層下沒有鎳，浸沒銀沒有化學鍍鎳/浸沒金那樣好的物理强度；

有利條件

（1）優异的可焊性

（2）平整度好

缺點

（1）高成本

（2）易氧化

（3）難以保存

5、電鍍鎳金

上的導體 印刷電路板 表面先鍍上一層鎳，然後再鍍上一層金. 鍍鎳的主要目的是防止金和銅之間的擴散. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, 耐磨性, 含有鈷和其他元素, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-soldering places (such as gold fingers).

有利條件

（1）一般可焊性

（2）高成本

（3）高硬度

缺點

（1）不易刮傷

（2）無處理

（3）與油墨結合率不好