PCB科技 - 關於過孔對訊號傳輸的影響

關於過孔對訊號傳輸的影響

過孔的基本概念

Via (Via) is one of the important components of multilayer 印刷電路板, 而鑽探成本通常占 印刷電路板板 manufacturing. 簡單地說, 上的每個孔 印刷電路板 可以稱為via.

從功能角度看, 過孔可分為兩類：一類用於層間電力連接； 另一種用於設備固定或定位. 例如, 在流程方面, 這些過孔通常分為3類, namely blind vias (BlindVia), buried vias (BuriedVia) and through vias (ThroughVia). 盲孔位於 印刷電路板 有一定的深度. 它們用於連接曲面線和基礎內線. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). 埋入式通孔是指位於 印刷電路板, 不會延伸到 印刷電路板。 上述兩種類型的孔均位於 印刷電路板, 並在層壓前通過通孔成型工藝完成, 在通孔形成過程中，若干內層可能重疊. 通孔穿過整個 印刷電路板 可用於內部互連或作為組件的安裝定位孔. 因為桐梓流程更容易實施，成本更低, 最 印刷電路板讓我們使用它, 另外兩種類型的通孔很少使用. 以下通孔, 除非另有規定, 被視為通孔.

從設計角度來看, 通孔主要由兩部分組成, one is the center hole (DrillHole), 另一個是孔周圍的面板區域, 如圖1-9-1所示. 這兩部分的大小决定了過孔的大小.
明顯地, 高速行駛時, 高密度 印刷電路板設計, 設計ers always hope that 通孔越小 hole, 更好的, 以便在 印刷電路板. 此外, the smaller the via, 自身寄生電容越小, 哪個更適合高速電路. 然而, 孔尺寸的减小也會帶來成本的新增, 而且通孔的大小不能無限期地减小. It is limited by process technologies such as drilling (Drill) and plating (Plating): the smaller the hole, 鑽孔時間越長, 越容易偏離中心位置； 當鑽孔深度超過鑽孔直徑的6倍時, 不能保證孔壁能均勻鍍銅. 例如, if the thickness (through hole depth) of a normal 6-layer 印刷電路板 為50密耳, 然後在正常條件下, 最小鑽孔直徑 印刷電路板製造商 can provide can only reach 8 mils. 隨著雷射打孔科技的發展, 孔的大小可以越來越小. 通常地, 直徑小於6密耳的通孔稱為微孔. Microvias are often used in HDI (High Density Interconnect Structure) designs. Microvia科技允許在焊盤中的過孔上直接沖孔, 大大提高了電路效能，節省了佈線空間.

過孔在傳輸線上表現為阻抗不連續的中斷點，這將導致訊號反射。 通常，通孔的等效阻抗比傳輸線的等效阻抗低約12%。 例如，50Ω傳輸線的阻抗在通過過孔時將减少6Ω阻抗（具體而言，它還與過孔的尺寸和厚度有關，而不是絕對减少）。 然而，通孔不連續阻抗引起的反射實際上非常小，其反射係數僅為（50-44）/（44+50）–0.06。 通孔引起的問題更多地集中在寄生電容和電感上。 影響