PCB科技 - PCB電路板銅制時的注意事項

Return to list source: Xuansheng Technology View mobile website View: 45 Release date: 2017-03-06 14:52:12 [Large Middle Small]
Copper-clad is an important part of 印刷電路板 電路板設計. 是否是國內的清月風 印刷電路板設計軟體, 一些外國蛋白質, 權力印刷電路板 提供智慧覆銅功能, 那麼如何使用銅, 我將與大家分享我自己的一些想法, 希望給同事帶來好處.

所謂的銅澆注就是利用 印刷電路板 作為參攷面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 連接地線也可以减少回路面積. 也為了使 印刷電路板 焊接時盡可能不變形, 最 印刷電路板製造商 will also require 印刷電路板設計師 to fill the open area of the 印刷電路板 使用銅或網格狀地線. 如果銅處理不當, 它將决定收益或損失是有回報還是有損失, 銅塗層是“利大於弊”還是“弊大於利”?

印刷電路板電路板

Everyone knows that in high frequency situations, 上佈線的分佈電容 印刷電路板 將起作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 將出現天線效應, 譟音會通過接線發出. 如果有接地不良的銅注入 印刷電路板, 銅澆注成為傳播譟音的工具. 因此, 在高頻電路中, 不要認為接地線接地. 這是“地面”線, 必須小於λ/20, 線上路上打孔, 與多層板的接地板“良好接地”. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.

鍍銅一般有兩種基本方法，即大面積鍍銅和網格鍍銅。 經常有人問，大面積鍍銅是否優於網格鍍銅。 一概而論是不好的。 為什麼？ 大面積鍍銅具有增流和遮罩的雙重功能。 然而，如果波峰焊使用大面積銅塗層，電路板可能會抬起甚至起泡。 囙此，對於大面積銅塗層，通常使用多個凹槽來減輕銅箔的起泡。 純網銅塗層主要用於遮罩，减小了增大電流的影響。 從散熱的角度來看，網狀物是有益的（它降低了銅的受熱面），並在一定程度上起到電磁遮罩的作用。 但需要指出的是，網格是由交錯方向的軌跡組成的。 我們知道，對於電路，跡線的寬度對於電路板的工作頻率具有相應的“電長度”（實際尺寸除以實際尺寸）。 工作頻率對應的數位頻率可用，詳見相關書籍）。 當工作頻率不是很高時，格線的作用可能不是很明顯。 一旦電力長度與工作頻率匹配，情况將非常糟糕。 你會發現電路根本不能正常工作，干擾系統運行的訊號到處都在發射。 囙此，對於使用電網的同事，我的建議是根據設計電路板的工作條件進行選擇，不要執著於一件事。 囙此，高頻電路對多用途電網的抗干擾要求很高，而低頻電路具有大電流的電路，如常用的全銅。