PCB科技 - 焊接前目視檢查PCB板

1 打開 印刷電路板設計 在電腦上繪圖, 點亮短路網絡, 看看最近的在哪裡, 最容易連接到. 特別注意IC內部的短路.

2、如果是手工焊接，養成良好習慣：

1) Before soldering, 檢查 印刷電路板板 視覺上, and use a multimeter to check whether the key circuits (especially the power supply and the ground) are short-circuited;

2）每次焊接晶片時，用萬用表檢查電源和接地是否短路；

3）焊接時不要隨意扔烙鐵。 如果你把焊料扔到晶片的焊脚上（尤其是表面貼裝元件），就不容易找到。

3、發現短路。 拿一塊板來切線（尤其適用於單層/雙層板）。 線路切斷後，功能塊的每個部分通電並逐步消除。

4、使用短路定位分析儀。

5、如果有BGA晶片，由於所有的焊點都被晶片覆蓋而看不見，並且是多層板（4層以上），設計時最好將每個晶片的電源分開，使用磁珠或0歐姆電阻連接，這樣當電源和地之間短路時，磁珠檢測斷開， 而且很容易找到某個晶片。 由於BGA的焊接非常困難，如果機器不自動焊接，稍不小心就會使相鄰的電源和接地的兩個錫球短路。

6. 焊接小型表面安裝電容器時要小心, especially power supply filter capacitors (103 or 104), 數量眾多, 這很容易導致電源和接地之間短路. 當然, 有時運氣不好, 電容器本身短路, 囙此，最好的方法是在焊接前對電容器進行測試.
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