PCB科技 - 如何防止高頻電路板阻焊板脫落

通常我們會在雙層表面上看到綠色薄膜 高頻電路板. 事實上, 這是一個 雙層高頻電路板 阻焊油墨. 列印在 雙層高頻電路板 防止焊接, 所以也叫阻焊油墨. 然而, 處理時 高頻電路板s, 你會不時遇到這樣的問題. 最常見的問題之一是雙層上的焊接掩模掉落 高頻電路板s. 然後, 是什麼導致 高頻電路板/羅傑斯電路板掉落及如何防止, 那麼如何防止阻焊膜漏油, 深圳明誠信電路編輯將在下麵詳細介紹.

防止阻焊劑滴油

1、定期維護預處理機，檢查預處理刷輥和吸水海綿是否磨損；

2.、高頻電路板/羅傑斯電路板生產過程中，員工在攪拌阻焊劑時，必須按照工藝規範的要求進入地面加油加水，由工長稽核監督；

3、在需要烘烤阻焊板之前，請確認烘烤板的設定溫度和時間，設定好參數後再烘烤。 工長負責參數的完整記錄，QA檢查；

4.、在對高頻電路板/羅傑斯電路板進行預處理時，需要進行阻焊處理，首先確認預處理的生產參數（速度、乾燥段溫度）是否符合工藝要求，參數在調整到0K之前是否為生產參數；

5.、當阻焊工藝進入地面進行阻焊印刷時，必須用阻焊測厚儀量測第一塊板，並根據其厚度調整機器。 在滿足ERP指令的要求後，可以生產出厚度的焊接掩模；

6.、對於標準阻焊工藝中已預處理的電路板，阻焊印刷必須在2小時內完成，超過2小時未印刷的高頻電路板必須在印刷前重新加工。 （預處理的高頻電路板通過阻焊工藝記錄時間）。

上的焊接掩模脫落的原因 高頻電路板/羅傑斯電路板

1、高頻電路板/羅傑斯電路板阻焊油墨太薄。 鍍金後，由於金溶液對阻焊板的腐蝕，阻焊板會脫落；

2、阻焊板印刷後，烘烤時間和溫度不足，導致阻焊板未完全固化。 客戶的熔爐受到高溫衝擊後，阻焊膜會起泡；

3、攪拌阻焊膜時，加入過多的沸油和水。 當噴錫或通過熔爐時，通孔之間的墨水會蒸發和膨脹，導致阻焊膜掉落和起泡；

4、阻焊板經過預處理後，如果放置在阻焊板室內時間過長，會導致銅表面出現單點氧化，導致阻焊板與雙層電路板表面粘合不良，烘烤後會出現阻焊板。 起泡

5. 這個 pre-treatment of solder mask is not effective in processing 高頻電路板. 銅表面有一個單點氧化, resulting in poor bonding between the solder mask 以及 board surface, and solder mask blistering after baking (高頻電路板/Rogers電路板乾燥不足導致過孔受潮, 這會導致孔邊緣的銅表面氧化, 這使得焊接掩模和銅表面之間的結合力很差, 並導致在烘烤後或通過熔爐時出現阻焊膜. Bubble).