精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
高頻電路板的設計技巧
1.改進高精度蝕刻的PCB設計規範。 考慮指定+/-0.0007英寸的匯流排寬誤差，管理佈線形狀的底切和橫截面，並指定佈線側壁的電鍍條件。 佈線（導體）幾何形狀和塗層表面的整體管理對於解决與微波頻率相關的趨膚效應問題並實現這些規範非常重要。
2.突出的引線有抽頭電感器，避免使用帶引線的元件。 在高頻環境中，首選表面安裝組件。
3.輸電線路轉角處應採用45°角，以减少回損。
4.絕緣常數值嚴格分層控制的高性能絕緣電路板，用於管理絕緣材料與相鄰配線之間的電磁場。
5.選擇非電解鍍鎳或浸金工藝，不使用HASL法電鍍。 電鍍表面可以為高頻電流提供更好的趨膚效果。 此外，高可焊性塗層需要更少的鉛，這有助於减少環境污染。
6.焊料掩模防止焊膏流動。 然而，由於厚度的不確定性和未知的絕緣效能，整個板表面都覆蓋著焊料掩模，這將導致微帶設計中電磁能量的巨大變化。 通常，焊料壩被用作焊料掩模。 電磁場。 在這種情況下，我們管理從微帶電纜到同軸電纜的過渡。 在同軸電纜中，地線層是圓形的，並且間隔均勻。 在微帶中，接地平面位於有源線下方。 這引入了一些邊緣效應，這些效應在設計中需要理解、預測和考慮。 當然，這種失配也會導致反向損耗，必須將其最小化，以避免雜訊和訊號干擾。
7.對於訊號過孔，避免在敏感板上使用過孔處理（PTH）工藝，因為該工藝會導致過孔處的引線電感。
8、提供豐富的接地層，通過模壓孔連接，防止三維電磁場對電路板的影響
