PCB科技 - PCB電路板樹脂塞孔工藝分析

PCB電路板樹脂塞孔工藝分析

1、焊盤工藝中的通孔：

PCB電路板 樹脂堵孔工藝

1、定義

對於帶有小孔的普通PCB板和需要焊接的零件，傳統的生產方法是在板上鑽一個通孔，然後在通孔中鍍一層銅，實現層間導電，然後引出一根導線連接到焊盤上，完成與外部零件的焊接。

2、開發

現今, 電路板 變得越來越高密度和互聯. 沒有更多空間來放置這些通孔導線和焊盤. 因此, 關於這點, 焊盤中通孔的生產工藝已經出現.

3、功能

Via in pad的生產工藝使 電路板生產 3維加工, 有效節省水准空間, 適應現代社會的發展趨勢 電路板 具有高密度和互連.

2、傳統樹脂封堵工藝

1、定義

樹脂堵漏工藝是指用樹脂堵住內層的埋孔, 然後進行壓力粘接, 廣泛應用於 高頻板 和 HDI板； 分為傳統絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔. 一般的產品制造技術是傳統的絲網樹脂封堵, 這也是業界最常用的工藝方法.

2、工藝流程

前處理鑽孔樹脂孔電鍍樹脂塞孔陶瓷磨盤鑽通孔電鍍後處理

3、後處理陶瓷磨盤要求：

（1）水准和垂直打磨每塊板材，確保板材表面的樹脂已清理乾淨，如果零件未清理乾淨，可用手工打磨修復樹脂；

（2）研磨板材後的樹脂凹槽不得大於0.075mm。

4、電鍍要求：

根據客戶的銅厚度要求進行電鍍。 電鍍後，進行切片，以確認樹脂塞孔的後退。

3：真空樹脂封堵工藝

1、定義

真空絲網插拔機是為PCB行業製造的專用設備。 該設備適用於PCB盲孔樹脂塞孔、小孔樹脂塞孔、小孔厚板樹脂塞孔。 為保證樹脂塞孔印刷無氣泡，設備設計製造時採用高真空，真空室絕對真空值在50Pa以下。 同時，真空系統和絲網印刷機採用抗振動和高强度設計，使設備運行更加穩定。

2、區別

真空堵漏工藝與傳統的絲網印刷堵漏工藝相似。 不同之處在於，在封堵過程中，產品處於真空狀態，可以有效减少氣泡等缺陷。

3、生產工藝

鋁板--開封油--真空油墨--安裝絲網墊--找正--真空設備--試印--檢驗--量產--分段固化--陶瓷磨盤

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