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剛柔板的生產過程和難點是什麼？
FPC和PCB的誕生和發展催生了一種新的軟硬體產品 硬紙板. 剛柔板是一種具有FPC特性和PCB特性的電路板，經過壓制等工藝後與柔性電路板和剛性電路板結合在一起, 根據相關工藝要求. 發展前景 剛柔板 非常令人印象深刻. 然而, 制造技術 剛柔板 更為複雜, 一些關鍵技術和難點更難控制； 讓專業人士 PCB製造商 以六層軟硬板為例進行詳細介紹.
1. The basic production process of 軟硬板:
1. 切割：將大面積覆銅板基板切割成設計所需的尺寸.
2.、軟板基材切割：將原卷料（基材、純膠、覆膜、PI筋等）切割至設計要求的尺寸。
3、鑽孔：通過鑽孔進行管線連接。
4、黑洞：碳粉用來使碳粉粘附在孔壁上，起到很好的連接作用。
5、鍍銅：在孔內鍍一層銅以實現導電。
6、對準曝光：將膠片對準已粘貼幹膜的相應孔比特，確保膠片圖案與板面正確重疊，並通過光學成像原理轉移到板面上的幹膜上。
顯影：用碳酸鉀或碳酸鈉顯影電路圖案未曝光區域的幹膜，留下曝光區域的幹膜圖案。
8. 蝕刻：在開發電路圖案之後, 銅表面暴露的區域被蝕刻溶液蝕刻掉, 使圖案部分被幹膜覆蓋.
9、AOI：通過光學反射原理，將圖像傳輸至設備進行處理，以檢測開路和短路問題。
10、層壓：在銅箔電路上覆蓋上保護膜，避免電路氧化或短路，同時起到絕緣和產品彎曲的作用。
11、壓制：將預折好的覆膜和加强板通過高溫高壓壓製成一個整體。
12、沖孔管道：使用模具和機械衝床，將工作板沖孔成滿足客戶生產和使用的裝運尺寸。
13、二次粘接：軟硬板層壓。
14. 二次壓制：真空條件下, 軟板和 硬紙板 通過熱壓將其壓在一起.
15. 二次鑽孔：鑽通連接軟板和 硬紙板.
16、等離子清洗：使用等離子達到常規清洗方法無法達到的效果。
17、浸銅（硬板）：在孔中浸一層銅以實現導電。
18、鍍銅（硬板）：通過電鍍新增孔銅和表面銅的厚度。
19、電路（粘貼幹膜）：在鍍銅板表面粘貼一層感光材料作為圖形轉印膜。
20、蝕刻AOI連接：溶解電路圖案外的銅表面，以蝕刻所需圖案。
21、阻焊膜（絲網）：覆蓋所有電路和銅表面，以保護電路和絕緣。
22、阻焊膜（曝光）：油墨經過光聚合，絲網區域的油墨留在板上並固化。
23、雷射揭蓋：用雷射切割機進行一定程度的鐳射切割，去除硬板部分，露出軟板部分。
24、組裝：在板表面相應區域粘貼鋼板或鋼筋，起粘結作用，新增FPC硬度。
25、測試：用探頭測試是否存在開路/短路。
26、字元：在板面上印有標記符號，便於後續組裝和識別。
27、鑼板：通過數控機床，根據客戶要求銑出所需形狀。
28、FQC：根據客戶要求，全面檢查成品外觀，確保產品品質。
29、包裝：根據客戶要求，將經過全面檢驗的Ok板包裝好，存放發運。
2. Difficulties in production:
1. 軟板部分：
（1）PCB生產設備製造軟板。 由於軟板資料柔軟而薄，所有水平線都需要牽引板來承載，以避免刮板。
（2）按下PI蓋膜。 注意局部PI覆蓋膜和快速壓力參數。 快速壓制時壓力必須達到2.45MPa，平滑、緻密，不應有氣泡、空洞等問題。
2、硬板部分：
（1）硬質板採用控制深度銑削開窗，PP應採用無流量PP，防止壓力過大溢出。
（2）控制軟硬板的膨脹和收縮。 由於軟板資料的膨脹和收縮穩定性較差，需要優先生產軟板和層壓PI覆蓋膜，硬板部分根據其膨脹和收縮係數製作。
The above is a detailed explanation of the production process and difficulties of the 軟硬板 由專業PCB製造商提供. 我希望這對你有幫助.
