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六層PCB常規層壓結構介紹
PCB的層壓結構是影響其EMC效能的重要因素, 也是抑制電磁干擾的重要手段. 之前 <一 href="/tw/mlpcb.html" target="_blank">多層PCB板 設計, 有必要根據電路規模確定使用的電路板結構, circuit board size and electromagnetic compatibility (EMC) requirements. 編輯 PCB工廠 將使用本文介紹有關 六層PCB.
在某些方面 六層PCB 設計堆疊方案, 電磁場的遮罩效果不够好, 降低電源母線瞬態訊號的效果也很小. 用於更高晶片密度和更高時鐘頻率的設計, a 六層PCB 可考慮設計.
第一個分層方案：SIGGNDSIGPWRGNDSIG；
這種分層解決方案可以獲得更好的信號完整性，訊號層與接地層相鄰，電源層與接地層成對，可以更好地控制每個佈線層的阻抗，並且兩個接地層都可以很好地吸收磁力線。 此外，當電源層和接地層完成時，它可以為每個訊號層提供更好的返回路徑。
第二種疊加方案：GNDSIGGNDPWRSIGGND；
這種層壓解決方案僅適用於器件密度不是很高的情况。 該層壓板具有上層壓板的所有優點，頂層和底層的接地層相對完整，可以用作更好的遮罩層。 應注意的是，電源層應靠近不是主要部件表面的層，因為底層的平面將更加完整。 囙此，EMI效能優於第一種解決方案。
對於 六層PCB 設計, 為了獲得更好的電源和接地耦合, 電源層和地面層之間的距離應盡可能小. 如62mil板厚, 雖然層間距减小, 控制主電源與地面層之間的間距很難. 與第一個解決方案相比, 第二種解決方案大大新增了成本, 所以我們通常在疊加時選擇第一個解決方案. 設計時, 遵循20H規則和鏡像層規則設計.
以上是對 六層PCB conventional laminated structure, 我希望這對你有幫助!
