PCB科技 - PCB電路板拼貼設計的五個注意事項

因為有些 PCB電路板 相對較小, 它們通常被設計成一種強制方法, 這不僅方便了電子工廠的加工和生產, 而且還减少了電路板的浪費，降低了成本. 為了方便 電路板製造 和PCBA處理, 在進行PCB拼貼設計時需要注意的許多問題.

PCB拼貼設計中的注意事項

為了便於生產, PCB電路板 拼版通常需要設計標記點, V型槽, 並處理邊緣.

1、拼版形狀

1、PCB拼板的外框（夾邊）應採用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上後不會變形。

2. PCB板 width â ¤260mm (SIEMENS line) or â ¤300mm (FUJI line); if automatic dispensing is required, PCB板 width*length â ¤125 mm*180 mm.

3、PCB拼圖的形狀應盡可能接近正方形，建議使用2*2、3*3、3*3的拼圖； 但不要把陰陽板放在一起；

2、V型槽

打開V型槽後，剩餘厚度X應為板材厚度L的（1/4 1/3），但最小厚度X必須為–0.4mm。 重型承重板可取上限，輕型承重板可取下限。

2、V型槽上下側切口錯位S應小於0.1mm； 由於最小有效厚度的限制，厚度小於1.2mm的板不宜採用V型槽拼接方法。

3、標記點

1、設定參攷定位點時，通常在定位點周圍留出比其大1.5 mm的非阻力區域。

2. 它用於幫助貼片機的光學定位. 在對角線上至少有兩個不對稱參考點 PCB板 使用補丁設備. 整個PCB的光學定位參考點通常位於整個PCB的相應對角線位置； 分割PCB用於光學定位的參考點通常位於分割PCB對角線上的相應位置 PCB電路板.

3、對於引線間距為0.5mm的QFP（四平面封裝）和球間距為0.8mm的BGA（球栅格陣列封裝），為了提高放置精度，需要在IC的兩個相對角上設定參考點。

第四，工藝方面

1、拼圖框框架與內部小板連接點附近、小板與小板連接點附近不得有大器件或突出器件，元器件與PCB電路板邊緣的間距應大於0.5mm。， 確保刀具的正常工作。

5、板上定位孔

1. 用於定位整個 PCB電路板 以及微調裝置的定位. 原則上, 間距小於0的QFP.對角線位置應設定65mm； 用於拼版PCB子板的定位參攷符號應成對使用, 佈置在定位元件的對角.

2、大型組件應具有定位柱或定位孔，如輸入/輸出埠、麥克風、電池埠、微動開關、耳機埠、電機等。

一個好的PCB設計師在進行拼貼設計時應該考慮生產因素，以便於加工，提高生產效率，降低生產成本。