精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
因為電子產品需要複雜的科技和一定程度的環境和安全適應性, 它促進了 PCB電鍍 科技. 在裡面 PCB電鍍, 有機物和金屬添加劑的化學分析變得越來越複雜, 化學反應過程變得越來越精確.
但即便如此，在電鍍過程中，PCB邊緣燒焦的問題仍可能不時發生。 那麼問題的根源是什麼呢？
邊緣燒焦的原因 PCB板 電鍍過程大致如下：
（1）電流密度過高
每種鍍液都有其最佳的電流密度範圍。
電流密度過低，鍍層晶粒粗大，甚至無法沉積。 當電流密度增大時，陰極極化效應增大，使塗層緻密，塗層速度增大。 但如果電流密度過大，塗層會被燒焦或燒焦；
（2）添加劑不足
在簡單的鹽電鍍中，添加劑加入量過多，吸附產生的添加劑膜層過厚，主要鹽金屬離子難以穿透吸附層並放電，但H+是一種小質子，容易穿透吸附層並釋放氫氣，塗層容易燒損。 此外，過多的添加劑還有其他副作用，囙此任何添加劑和光亮劑都必須堅持少加的原則。
（3）錫鉛陽極過長
陽極過長、工件太短時，工件下端電源線過密，容易燒焦； 當陽極在水准方向上的分佈遠大於水准放置工件的長度時，工件兩端的電源線密集，容易燒焦。
（4）罐液迴圈或攪拌不足
攪拌是提高對流傳質速度的主要手段。 利用陰極移動或旋轉，工件表面的液層與鍍液之間可以有一定距離的相對流動； 攪拌强度越大，對流傳質效果越好。 當攪拌不足時，表面流體將不均勻流動，從而導致塗層燃燒。
（5）錫鉛金屬含量不足
金屬含量不足，電流稍大，H+容易被機器排出，鍍液體擴散和電遷移速度降低，導致灼燒。
此外，也有灼熱的原因
有機污染； 金屬雜質污染； 塗層中鉛含量過高； 陽極泥落入槽內； 氟硼酸水解產生氟化鉛顆粒粘附
