精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
Pad type
On the 印刷線路板, 所有部件的電力連接都是通過襯墊進行的. 焊盤是PCB設計中最重要的基本單元. 根據不同的組件和焊接工藝, 中的焊盤 印刷電路板 可分為兩種類型：非過孔焊盤和過孔焊盤. 非過孔焊盤主要用於焊接表面貼裝元件, 通孔焊盤主要用於焊針型元件.
襯墊形狀的選擇與構件的形狀、尺寸、佈置、加熱和受力方向等因素有關，設計者需要根據情况綜合考慮後進行選擇。 在大多數PCB設計工具中，系統可以為設計者提供不同類型的焊盤，如圓形焊盤、矩形焊盤和八角形焊盤。
Round pad
In 印刷電路板s, 圓形襯墊是最常用的襯墊. 對於過孔焊盤, 圓形襯墊的主要尺寸是孔徑尺寸和襯墊尺寸, 焊盤尺寸和孔徑尺寸之間存在比例關係. 例如, 焊盤尺寸通常是孔徑尺寸的兩倍. 非通孔圓形焊盤主要用作測試焊盤, 定位墊和參攷墊, 等. 主要尺寸為焊盤尺寸.
2. Rectangular pad
Rectangular pads include square pads and rectangular pads. 方形墊主要用於識別用於在上安裝部件的第一個銷 印刷電路板. 矩形焊盤主要用作表面安裝組件的引脚焊盤. 焊盤的尺寸與相應部件引脚的尺寸有關, 不同部件的焊盤尺寸不同. 對於某些部件墊的特定尺寸, 請參攷第1節.3
3. 八角形墊
八角形墊在中相對很少使用 印刷電路板s. 主要設定為滿足 印刷電路板 同時接線和焊盤焊接效能.
4 Shaped pad
In the PCB design process, 設計師也可以根據設計的具體要求採用一些异形墊. 例如, 對於一些發熱量大的焊盤, 大部隊, 大電流, 等., 它們可以設計成淚滴狀.
Pad size
The pad size has a great influence on the manufacturability and life of SMT產品. 影響焊盤尺寸的因素有很多. 設計焊盤尺寸時, 部件尺寸的範圍和公差, 焊點尺寸的需要, 準確性, stability and process capabilities of the substrate (such as positioning and placement accuracy) should be considered when designing the pad size. 襯墊的尺寸具體取決於部件的形狀和尺寸等因素, 基板的類型和質量, 裝配設備的容量, 所用工藝的類型和容量, 以及所需的質量水准或標準.
所設計焊盤的尺寸，包括焊盤本身的尺寸、焊接掩模的尺寸或焊接掩模層的尺寸，設計需要考慮組件的封裝外形、組件下的佈線以及分配（波峰焊過程中）工藝要求，如虛擬焊盤或佈線。
現時，在設計焊盤尺寸時，無法找到具體有效的綜合數學公式，囙此用戶還必須配合計算和實驗來優化自己的規格，而不是使用他人的規格或計算結果。 用戶應建立自己的設計檔案，並製定一套適合其實際情況的尺寸規格。
用戶在設計PAD時需要瞭解許多方面的資訊，包括以下部分。
1、雖然組件的包裝和熱特性有國際規範，但不同國家、不同地區和不同製造商的規範在某些方面存在很大差异。 囙此，必須限制組件的選擇，或者必須將設計規範劃分為多個級別。
2. 需要詳細瞭解 PCB基板 quality (such as size and temperature stability), 資料, 油印工藝能力和相關供應商, 需要組織並建立自己的基板規範.
3、需要瞭解產品制造技術和設備能力，如基板加工的尺寸範圍、放置精度、絲網印刷精度、點膠工藝等。瞭解這方面將對焊盤的設計有很大幫助。
