精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
如何輕鬆完成PCB電路板設計
PCB電路板 是電子行業中最重要的組件之一, 幾乎每個電子設備都需要使用它. 其設計不僅直接影響到整個電子產品的質量, 但也與成本密切相關, 甚至可以影響商業競爭的成敗. 說起來不容易, 但這並不難說. 只需遵循這些步驟，您就可以輕鬆完成 PCB電路板 設計.
1 注意 PCB電路板 過孔, 墊, 痕迹和金手指：
在佈線過程中，過孔不應太靠近焊盤、痕迹和金手指。 相同内容的過孔應與金手指保持至少0.12mm的距離，不同内容的過孔應與焊盤和金手指保持距離。 外孔最小通孔應為0.35mm，內孔最小通孔應為0.2mm。
2、注意墊片的尺寸和間距：
焊盤（單線）的最小尺寸為0.2mmX0.09mm90度，每個焊盤的最小間距為2MILS，內排地線和電源線的焊盤寬度也要求為0.2mm。 同時，應根據元件拉線的角度調整焊盤的角度。
3、注意墊子與原件的距離：
SMT焊盤與晶片焊盤和SMT組件之間的距離應保持至少0.3mm，一個晶片焊盤與另一個晶片之間的距離也應保持至少0.2mm。 最小訊號跡線為2MILS，間距為2MILS，主功率跡線最好為6-8MILS，以增强基板的强度。
4、注意基板的制造技術：
每根電線必須電鍍，以形成銅墊和電鍍痕迹。 即使是沒有網絡的焊盤，焊盤也必須以某種管道鍍銅，否則會出現這種現象。 焊盤上沒有銅的結果。
iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.
