精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB覆銅層壓板的跟踪電阻通常用比較跟踪指數（CTI）來表示。 在覆銅層壓板（簡稱覆銅層合板）的諸多效能中，耐跟踪性作為一項重要的安全可靠性名額，越來越受到PCB電路板設計者和電路板製造商的重視。
CTI值根據IEC-112標準方法《基板、印刷線路板和印刷電路板組件的比較跟踪指數測試方法》進行測試，這意味著基板表面可以承受50滴0.1%的氯。氯化銨水溶液不會形成漏電痕迹的最高電壓值（V）。
CTI測試
根據絕緣材料的CTI等級，UL和IEC分別將其分為6個等級和4個等級。 參見錶
1.CTIâ¥600是最高級別。 低CTI值的覆銅層壓板（PCB電路板），以及長期在高壓、高溫、潮濕和污染等惡劣環境中使用，容易出現洩漏跟踪。 一般情况下，普通紙基覆銅層壓板（XPC、FR-1等）的CTI為150，普通複合材料基覆銅層板（CEM-1、CEM-3）和普通玻璃纖維布基覆銅板（FR-4）的CTI為175至225，不能滿足電子電氣產品更高的安全要求。 在IEC-950標準中，還規定了覆銅層壓板的CTI與印刷電路板的工作電壓和最小線間距（最小漏電距離最小爬電距離）之間的關係。
2.高CTI覆銅層壓板不僅適用於高，而且非常適合高密度印刷電路板在污染和高壓場合使用。 與具有高耐漏電性和耐跟踪性的普通覆銅層壓板相比，用前者製成的印刷電路板的線間距可以更小。
追跡：在電場和電解質的共同作用下，在固體絕緣材料表面逐漸形成導電路徑的過程。
比較跟踪指數（CTI）：資料表面能承受50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而不形成洩漏痕迹的最高電壓值，組織為V。
ProofTracking Index（PTI）：資料表面能够承受50滴電解液而不形成洩漏痕迹的耐受電壓值，組織為V。
提高片材的CTI主要從樹脂開始，並使樹脂分子結構中容易碳化和容易熱分解的基因最小化。
