精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
什麼時候 印刷電路板 取代了過去緩慢而繁瑣的手動條帶和系統, 它成為一種新技術，使電子工程師能够相對快速地組裝複雜的電子系統, 輕鬆且廉價. 因此, 電子工業已作出巨大努力，使這些板材的製造盡可能容易. 大量資金已經投入並用於設計軟體，以幫助設計, 製造, 集合, 檢查和測試 印刷電路板.
這些科技使電子行業的設計工程師能够投資改進工藝，以减小零件尺寸，生產表面貼裝（SM）和球栅陣列（BGA）封裝，並减小PCB的線寬和尺寸。 其他功能，使用X射線成像儀進行更好的卡片檢查等。
人工智慧（AI）在設計軟體中的緩慢引入意味著一些關鍵任務，如PCB組件的放置，仍然由佈局工程師手動控制。 作為設計工程師，您需要確保瞭解零件放置，以確保設計穩定性。
在整個設計生涯中部件放置的演變
我用纏繞法設計了一個低密度、有性的電路板。 然後是製造印刷電路板的機會。 我從簡單的PCB（通孔部件，合理的稀疏設計）開始，到簡單甚至大型的SMT部件。 這意味著PCB設計過程之後的手動焊接過程在早期相當簡單。
然而，在你的職業生涯中走得越遠，你就被指派使用高密度PCB，以便在脆弱的設計環境中製造微小的SMT、BGA和QFN零件，並在佈局中使用細線和組件之間的小間距。 這使得“組裝”PCB成為設計工程師必須處理的新變數。 這對一些人來說可能是一個不愉快的驚喜，但我相信預先警告。
將零件放置在PCB上
PCB可以採用多種不同的管道之一進行組裝。 設計工程師在開始PCB設計之前，應考慮特定的組裝科技，如機器組裝、手動組裝和混合組裝（手動和紅外烤箱）。 這些選擇通常取決於成本、時間、數量和工程師的設計類型
側傾。
在PCB上放置零件的過程中需要考慮很多因素。 訊號長度（小總和）、易於組裝和易於測試都是PCB組裝的關鍵。 下麵，我們將探索組裝每個方面的獨特組件。
會議類型和DFA的重要指南
在整個電子行業中，幾乎可以肯定的是，您將處理許多不同類型的組裝。 熟悉每個過程中涉及的內容、每個裝配形式的優勢和典型用途，以及DFA過程優化到與最終PCB生產相匹配的程度，這一點很重要。
PCB組件在機器裝配中的放置
它通常可以用機器組裝並用於大規模生產。 PCB上組件的封裝外形必須符合所有設計規則。 機器裝配不能提供任何通過使用人在回路中製造PCB所能實現的靈活性。
機器組裝卡片是的。 它使用昂貴的工業機器按照規則設計和組裝PCB。 對非重複工程時間的需要意味著該方法通常用於大容量焊接。
可能被自動化系統（機器裝配）拒絕的違反設計規則的示例
橋樑問題的人工組裝和焊接
手動裝配是一項緩慢的科技。 這很費時，需要全職人力。 它也容易出錯。 電焊橋引起的短路毀掉了許多工程師的職業生涯。 囙此，大多數機构與兩名科技人員合作——裝配工和品質保證（QA）科技人員，他們檢查裝配工的工作，以確保PCB上的焊橋不會增長。
裝配技師必須是一個非常有天賦的人。 它們使您違反了機器甚至混合組合語言程式所不允許的設計規則。 囙此，如果設計（通常是小批量設計）違反了設計規則以實現緊湊性，那麼手工焊接就是一種選擇。
在紅外線爐或波峰焊中混合成分
其餘的市場被混合裝配方法所佔據，在這種方法中，科技人員將部件放置在卡片上，並使用紅外爐或波焊機完成焊接過程。
混合組件通常使用範本和焊膏來創建塗有焊料的PCB，裝配科技人員只需將零件放置在指定的封裝外形上，然後將填充的卡放入烤箱中即可完成回流焊/焊接過程。 如果在烘箱焊接過程中出現垂直提升等錯誤，混合器必須在零件之間留出足够的空間，以便手動放置並返工焊接卡。 品質控制科技人員也可能是生產線的一部分。
高密度PCB設計中的元件佈局
製造高密度PCB的需求創造了稀疏設計中不存在的新誘惑。 在從事高密度設計活動時，重要的是要記住，即使在高密度系統中，也必須遵循舊的設計方法。
設計者拒絕遵循的一種常見做法是丟棄參攷程式碼，這會導致密度顯著增加。 然而，組合語言程式仍然需要這些資訊來組裝卡。 删除這些指示器意味著工程師現在負責創建額外的檔案，以在PCB裝配過程中協助和指導裝配技師。
請記住，PCB（如原理圖或程式）在實現之前可能需要花費大量精力才能完成開發過程，囙此每個步驟都必須包含足够的檔案，以允許其他人與您的創作進行互動。 始終思考在你之後與你的設計互動的人會如何看待你的設計選擇。
我們都相信，下一個人可能不會為你的小玩意付出高昂的價格。 設計和組裝團隊中的某個人可能需要將您的PCB轉換為完全可操作的電子系統，以實現您的夢想。
