PCBA科技 - 影響PCBA滲錫的因素

在 PCBA 原始設備製造商, 錫滲透非常重要. 如果 PCBA 床單不够好, 它將面臨焊接錯誤的風險, 錫開裂甚至零件掉落. 今天, 我們將通過以下管道介紹影響錫滲透的因素

1.資料

高溫熔錫具有很強的滲透性，但並非所有的焊接金屬（PCB 板和元件）都能滲透。舉例來說，鋁通常會在其表面形成致密的保護層，內部不同的分子結構會使其他分子難以滲透。其次，如果焊接金屬表面有氧化層，也會阻止分子滲透。我們通常會使用助焊劑或紗布擦拭。

2.焊劑

通量也是影響 PCBA 替代錫. 焊劑主要用於清除PCB和部件的表面氧化物，防止焊接過程中的再氧化. 選擇不當, 塗層不均勻和焊劑過少會導致錫滲透不良. 可選擇知名品牌的焊劑, 具有高活化和滲透效果, 並且可以有效地去除難以去除的氧化物； 檢查助焊劑噴嘴. 應及時更換損壞的噴嘴，以確保 PCB板 表面塗有適量的助焊劑，以充分發揮助焊劑的焊接效果.

3.波峰焊

錫滲透不良 PCBA 與波峰焊接工藝直接相關. 焊透不良的焊接參數, 例如波浪高度, 溫度, 焊接時間或移動速度, 重新優化. 首先, 適當减小路徑角, 新增波峰高度, 並改善錫溶液與焊接端之間的接觸； 然後, 提高波峰焊接溫度. 一般來說, 溫度越高, TiN的滲透性越强. 然而, 應考慮部件的公差溫度； 最後, 可以降低傳送帶的速度, 並且可以新增預熱和焊接時間, 以便焊劑能够完全去除氧化物, 浸泡焊接端, 提高錫的消耗.

4.手工焊接

在實際的插入式焊接質量檢查中，相當一部分焊接件僅在表面上形成焊料錐，但通孔中沒有錫滲透。 在功能測試中，確認這些零件中的許多是焊接故障，這主要是由於手工插入焊接中烙鐵溫度不當和焊接時間太短造成的。 PCBA OEM資料的錫滲透不良很容易導致焊接不良，從而新增維修成本。 如果對PCBA錫滲透的要求很高，並且對焊接質量的要求很嚴格，則可以使用選擇性波峰焊接來有效地减少PCBA錫穿透不良的問題。

PCBA清洗之所以越來越重要，是因為污染物對電路板的傷害很大。眾所周知，在加工過程中會產生一些離子或非離子污染，通常稱為一些可見或不可見的灰塵。當暴露在潮濕的環境或電場中時，會引起化學腐蝕或電化學腐蝕，產生漏電流或離子遷移，影響產品的性能和使用壽命。今天，讓我們來詳細分析 PCBA 加工污染。污染指的是任何使 PCBA 的化學、物理或電氣特性降低到不可接受水平的表面沉積物、雜質、夾渣和吸附物。它主要包括以下幾方面：

1）PCBA組件、PCB板本身污染或氧化會帶來PCBA板表面污染；

2）在PCBA的生產和製造過程中，應使用焊膏、焊料、焊錫絲等進行焊接。 焊劑在焊接過程中會在PCBA板表面產生殘留物，這是主要污染物；

3）手工焊接過程中產生的手印，波峰焊接過程會產生一些波峰焊爪脚印和焊接託盤（夾具）印，PCBA表面也可能有不同程度的其他類型的污染物，如堵膠、高溫膠帶的殘留膠、手印和飛塵；

4）工作場所的灰塵、水和溶劑的蒸汽和煙霧、微粒有機物以及靜電對PCBA的帶電粒子的污染。

以上說明污染物主要來自裝配過程, 尤其是焊接過程. PCBA 上述加工污染物主要來自SMT安裝過程, 尤其是在焊接過程中. 因此, 要求員工具備極其專業的操作技能和熟練的操作技能, 否則 PCBA 將變得特別困難.