PCBA科技 - PCBA通孔和Smd回流焊和紅外焊

SMT貼片和 PCBA通孔

SMT貼片和PCBA通孔：優缺點當印刷電路板首次成為電子產品生產中的必備元件時，通孔元件是唯一可以使用的元件。 然而，隨著時間的推移，表面貼裝科技（SMT）零件逐漸變得越來越流行，直到它們最終成為今天PCB上使用的主要組件封裝形式。 現在，SMT零件的流行有很多原因：

尺寸：導線無需鑽穿孔. 默認情况下, 這個 SMT部件 是一個較小的部分. 這對在當今電子產品中試圖在較小尺寸的電路板上組裝更多電路的設計師更有吸引力.

成本：由於SMT零件在默認情况下是較小的零件，囙此製造成本也較低。 這使得SMT零件比通孔零件更具成本效益。

可用性：隨著SMT部件變得更小、更便宜，它們已經取代了通孔部件。 對於電阻器和電容器等無源器件尤其如此，SMT元件封裝通常不再是唯一的選擇。

電力效能：較小的部件使電信號的傳播距離縮短，從而縮短訊號的飛行時間。 這使得表面貼裝元件在電力效能方面優於通孔元件。

由於這些原因，很容易認為所有PCB組件都應該是表面安裝部件。 然而，在組裝電路板時仍然使用通孔零件有很多很好的原因：

電源：對於大功率電路中使用的元件，SMT封裝不是一個好的選擇。 高功率元件通常含有更多的金屬，這使得表面貼裝焊接技術更難以實現良好的焊接效果。 此外，較大的功率元件通常需要通過過孔進行更强的機械連接，以實現高電壓、熱穩定性和機械穩定性。

强度：連接器、開關或其他介面組件等組件需要將導線焊接到鑽孔中所提供的强度。 正常使用中組件的恒定物理應力最終可能會破壞SMT焊點。

可用性：一些組件，特別是大功率應用中使用的較大組件，尚未與真正的SMT等效組件一起提供。

Smd的回流焊接工藝和紅外焊接的優點

1、SMD回流焊：

紅外加熱回流焊，通常稱為紅外焊接，主要用於焊接帶有表面貼裝元件的基板。 通常，基板通過帶有一系列加熱元件的機器進行輸送，例如橫向定位於輸送方向的杆狀散熱器。 組件可以放置在正在運輸的基板上方，但在許多情况下，基板下方也有組件，以提高加熱速率並改善溫度均勻性。 此類機器的可能設定如下圖所示。

SMD回流焊

紅外焊接爐示意圖。 加熱的主要特徵是機器中部件的波長。

2.IR焊接的優點：

i）這是一種清潔環保的方法

ii）加熱為非接觸式，不需要精確定位待焊接產品

iii）加熱功率易於控制

紅外加熱的主要缺點是加熱速率不同，這是由所用資料的不同吸收係數和不同成分的熱質量引起的，這與可暴露於紅外輻射的表面積有關。

紅外爐中的溫度是輻射和對流的混合物，現時尚不清楚。 用懸掛在爐內的熱電偶量測溫度幾乎沒有意義； 唯一有用的方法是在特定產品通過熔爐運輸時量測其溫度。 如果傳送帶下方和上方有加熱器（通常情况下），它們會相互影響溫度控制，尤其是當它們可以“看到”對方時。

帶有表面貼裝元件的電路板紅外焊接的主要困難在於 SMT組件 不同的熱量要求有不同的加熱速率. 這意味著當同時焊接多個組件時, 有些可能超過了焊接溫度, 而其他人離這個溫度還很遠. 當加熱持續到回流時, 一些部件將達到無法忍受的高溫. 在實際熔爐中, 通常使用3步加熱方法：開始快速加熱, 均衡, 再次快速加熱. 對於第二步, 可以調整熔爐中的區域，以在120°C和1600°C之間的區域內創建溫度平臺, 其中溫昇低至0左右.50千/當焊接溫度恢復到急劇上升時，溫差可以均勻化. 焊接階段需要快速加熱，以限制該階段的持續時間. 此外, 最重要的是，在焊接階段開始快速加熱之前，不同部件之間沒有或只有很小的溫差, 為了避免任何此類焊接缺陷, 例如冷焊, 浸出. 理想的, 均質步驟結束時, 那就是, 回流前, 輕組分和重組分的溫度實際上是相同的. 然而, 這在生產再循環系統中很難實現, 即使這些系統很長. 在大型生產爐中量測了溫度-時間曲線； 在第一步中, SOT-23封裝的引脚溫度上升速度快於PLCC-68封裝； 然後溫差减小. 在加熱的第二階段, 差异略有新增，然後再次减小. 之後, 溫差迅速新增的SMT焊接步驟開始了, 但此時，兩條溫度曲線之間的差异仍然很大, 囙此達到的峰值溫度之間的差异也很大.