PCBA科技 - 貼片推力測試和通孔科技

貼片推力測試 標準方法及注意事項

在對貼片組件進行推力測試時，必須注意一些注意事項和方法。 廁所的目的是測試補片組件的焊接牢固性和粘附强度。

1、SMT貼片組件推力測試注意事項：

1、量測時不要快速施力，以免損壞裝置；

2.、不同裝置的推力試驗標準不由客戶規定，可參照相關品質標準或IPC通用檢驗標準執行。

2. SMT晶片組件 推力試驗方法：

1、生產線轉入生產線後，IPQC需要進行SMD元件粘附推力測試，並使用推力計測試PCBA上不同規格的器件。 推力測試前，需要將推力計重置為零，以便指針指向“0”。 “比例；

2、推力時間計算的使用要求推力計與被測資料成30度至45度的斜角施力，且力能以勻速達到並滿足規定的標準要求；

3、試驗優良品和非優良品需記錄在相應的檢驗記錄單上；

4、試驗結束後，不合格的產品必須分開放置，經維修、複驗後方可拆除；

3、SMT晶片組件推力測試標準：

10603大於0.8KG

20805大於1.0KG

3.1206大於1.5KG

4、二極體大於1.5KG

5、電晶體元件大於2.0KG

6.IC晶片大於3.0KG

7、推力時間計算的使用要求推力計和被測資料以30度至45度的斜角施加，並且可以在勻速下達到力，並滿足上述規定的標準要求。

SMT貼片和通孔科技的出現

表面安裝科技是電子元件的一部分，負責將電子元件安裝在PCB表面。 以這種管道安裝的電子元件稱為表面安裝器件（SMD）。 開發表面貼裝科技的目的是在有效利用PCB空間的同時最大限度地降低製造成本。 表面貼裝科技的引入允許PCB設計服務用於具有較小組件的高度複雜的電子電路。 本文將討論表面貼裝科技的各種優缺點。

SMT貼片和通孔科技的出現

表面貼裝科技發展於20世紀60年代，並在20世紀80年代得到廣泛應用。 到20世紀90年代，它們已用於大多數高端PCB組件。 傳統的電子元件經過重新設計，包括可以直接連接到電路板表面的金屬凸耳或端蓋。 這取代了需要鑽穿的典型導線。 與通孔安裝相比，表面貼裝可以使元件更小，並且元件可以更頻繁地放置在電路板的兩側。 表面貼裝可以實現更高程度的自動化，從而最大限度地减少勞動力成本，提高生產率，從而實現先進的PCB設計和開發。

以下是表面貼裝和通孔科技的顯著特點：

表面貼裝科技（SMT）

SMT允許將電力元件安裝在PCB表面，無需任何鑽孔。 這些元件的引線較小或根本沒有引線，並且比通孔元件小。 由於表面貼裝組件不需要大量鑽孔，囙此它們更緊湊，適用於更高的佈線密度。

通孔科技

多年來, 幾乎所有的PCB電路板都採用了通孔科技. 該安裝涉及將電子元件的引線插入PCB上鑽的孔中，然後將其焊接到PCB另一側的焊盤上. 因為通孔安裝提供了牢固的機械結合, 它非常可靠. 然而, 在生產過程中鑽孔PCB往往會新增製造成本. 此外, SMT via科技 限制多層板頂層下方訊號跡線的佈線區域.