PCBA科技 - smt拆卸和原材料質量檢查

拆卸技巧 smt補丁組件

一般來說，移除smt貼片組件並不那麼容易。 掌握它需要不斷的練習。 否則，如果强行拆卸，很容易損壞smd部件。 當然，掌握這些技能需要練習

一般來說，去除smt貼片處理的組件並不那麼容易。 掌握它需要不斷的練習。 否則，如果强行拆卸，很容易損壞smd部件。 當然，掌握這些技能需要練習。 它大致分為3種情况來描述。

1、對於smd元件較少的元件，如電阻器、電容器、二極體、電晶體等，首先在PCB板上的一個焊盤上鍍錫，然後使用鑷子將元件固定到安裝位置，並用左手將其緊靠電路板。 用右手用烙鐵焊接鍍錫墊上的引脚。 可以鬆開左側的鑷子，用錫絲焊接其餘的脚。 如果要拆卸這種部件，很容易，只需使用烙鐵同時加熱部件兩端，然後在錫熔化後輕輕提起部件。

2、對於用於smt晶片處理的具有更多引脚的組件，以及具有更大間距的晶片組件，使用類似的方法。 首先，在一個焊盤上鍍錫，然後用鑷子夾住組件，用左手焊接一隻腳OK，然後用錫絲焊接其餘的脚。 使用熱風槍拆卸此類部件通常更好。 一隻手拿著熱風槍吹焊料，另一隻手使用鑷子和其他夾具在焊料熔化時移除組件。

3、對於引脚密度較高的元件，焊接步驟類似，即先焊接一個引脚，然後用錫絲焊接其餘引脚。 引脚數量相對較大且密集，引脚和焊盤的對齊是關鍵。 通常選擇角上只有少量鍍錫的焊盤。 使用鑷子或手將元件與焊盤對齊，將邊緣與引脚對齊，稍微用力將元件壓在PCB上，然後用烙鐵焊接。 磁片的相應引脚焊接良好。 不要用力搖晃電路板，而是輕輕旋轉電路板，然後先將引脚焊接在其餘的角落。 焊接四個角後，組件基本不會移動，將剩餘的引脚逐個焊接。 焊接時，先塗一些松木香水，在烙鐵頭上塗少量錫，一次焊接一個針腳。

最後, 建議主要使用熱風槍拆卸高銷密度部件, 用鑷子夾住部件, 用熱風槍來回吹所有針腳, 當部件全部熔化時，將其提起. 如果有更多的部件需要拆卸, 吹氣時儘量不要面向部件的中心, 時間應該盡可能短. 拆下部件後, 使用烙鐵清潔 PCB焊盤.

SMT原材料品質檢驗的任務和方法

原材料品質檢驗的任務包括四個方面：原材料質量判斷、品質問題預防、質量資訊回饋和品質問題仲裁。 質量判斷是指根據相關質量要求和規範，通過測試來判斷原材料的合格性或質量水准。 品質問題預防是指利用品質檢驗來確保不合格的原材料不投入使用，從而防止由此產生的品質問題。 質量資訊回饋是指通過質量檢查，將原材料中存在的品質問題迴響給相關部門或合作企業，及時發現品質問題的原因，為提高品質提供依據。 品質問題仲裁是指當原材料供應商和接受方對品質問題有抗告或爭議時，使用科學的質量檢查和評估方法來確定品質問題的原因和責任。

研究方法 SMT原材料 質量檢查包括感官檢查, 電器檢查, 和試驗檢查. 感官測試是指使用人體感覺器官作為測試工具來評估原材料質量的測試. 主要用於產品外觀的定性檢測, 顏色, 疤痕, 氣味, 以及其他直觀和外部內容. 儀器測試指儀器的使用, 量測工具, 使用物理或化學方法檢測產品品質特性的測試設備和其他測試工具, 例如, 土壤的物理和化學特性 SMT原材料例如效能, 力量, 硬度, 和可靠性. 試用是指通過實際使用來識別原材料的質量或特性. 這種測試方法主要用於確定新材料的質量.