精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1引言
隨著 電子製造業 在過去的30年裏, 客戶對錫膏的要求越來越高，也越來越具有挑戰性. 無論是科技, 產品品質, 或成本價值鏈, solder paste R&D and production manufacturers are being forced to continuously develop and produce products with higher specifications and higher technical characteristics to meet and answer the two voices of the most demanding customers.
一個來自生產經營部。 最大的聲音是錫膏必須長期穩定儲存，無論是在冰柜中還是在重新加熱後的鋼網上，它必須長期保持一致，無論是物理或化學性質，在長期的大規模生產過程中——我們不能保證工人每次都百分之百正確使用錫膏。 因為人們可能會犯錯誤，所以錫膏有可能在過期後仍在使用，並且錫膏可能會超過鋼網。 使用壽命結束後仍在使用。 此時，出現了列印拖尾和錫含量低等問題，但沒有引起足够的重視，導致SMT後部錫含量低、焊點不均勻和焊盤不可靠。 空隙顯著增加，功能測試焊點失效（頭枕現象），並且在功能測試結束時，存在由機械應力和熱衝擊引起的潜在關鍵部件故障以及由機械應力和熱衝擊引起的熱衝擊等風險，但在功能測試結束時通過測試後， 例如，細間距CSP封裝的焊點故障和LGA故障，以及QFN故障，可能會給客戶帶來重大的成本困難和科技挑戰。 “
第二個聲音是减少每組織電路板焊盤錫膏的使用量和成本。 過去，在大規模組裝數千萬個電子產品的過程中，錫膏由於自身的科技限制，在這段時間結束時，由於粘度急劇增加，只能在模具上使用6-8小時。， 要求工人特別小心，範本上的刮刀必須及時恢復。 囙此，客戶將受到焊盤上焊料量和生產效率的影響。 如果您需要在單元PCB上的模具上獲得壽命更長的焊膏，則有必要重新設計和開發新的平臺和配方系統，使其在模具和刮刀上的使用壽命接近72小時零3天，最大限度地提高其使用效率並獲得最低的應用過程成本。 過去，錫膏使用壽命為6-8小時，廢品率高達25%。 現在，憑藉72小時的錫膏使用壽命，錫膏使用效率接近95%，錫膏的附加值最大化，成本優化最大化。
2.1工程實驗分析
2.1.1列印效能
焊膏樣品製備
GC10助焊劑配方，含SAC305合金焊膏
無鹵助焊劑：樣品用IPC-TM-6502.3.34/EN14582預處理，並用離子色譜法分析。
無鹵助焊劑的分類：使用ANSI/J-STD-004（B版），活性為ROL0。
列印條件：
印刷機：DEK EUROPA
SMT鋼絲網 厚度：0.10毫米
直徑0.80mm的圓孔CSP
直徑0.50mm的圓孔CSP
0201 SMD電阻器列印視窗
從25毫米/秒到125毫米/秒的列印速度，顏色代表不同區域的列印過程指數。
列印條件包括：
印刷機：DEK EUROPA
支撐臺：真空
刮刀：250mm長，60度刮刀
AOI，SPI:Kohyoung，KY-8020T
鋼絲網厚度：0.10mm
直徑0.22mm圓孔尺寸CSP
直徑0.20mm圓孔尺寸CSP
直徑0.18mm圓孔尺寸CSP
和直徑為0.15mm的圓孔尺寸CSP
0201 SMD電阻器列印視窗
從25毫米/秒到125毫米/秒的列印速度，顏色代表不同區域的列印過程指數。
實驗結果表明：含4號粉末的GC10配方焊膏可用於間距為0.4mm和0.3mm的0201、01005和CSP等細間距焊料。 可以保證列印能力，但必須調整適當的列印參數，例如適當的列印速度和列印壓力，有時根據部件襯墊的特殊設計以適當的釋放速度進行調整。
對於釋放速度的DOE分析，使用0.18mm圓孔進行列印，並選擇快速（20mm/s釋放速度）、中速和慢速3種釋放速度，從0.18mm到0.80mm圓孔。 獲得了不同圓孔印刷能力的4號粉的內孔印刷能力CPK，得出了快速釋放速度是首選的結論。
2.1.2列印實際實驗室質量
列印參數：
列印速度：250mm/s
列印壓力：8千克
SMT剝離 速度：快速剝離
刮刀長度：250mm
工作參數：
熱崩塌：J-STD-005A，IPC TM 650 2.4.35在182度下進行10分鐘的崩塌評估，並記錄第一個無橋距離。
2.1.3連續長期印刷PCB後的回流效能
2.1.4粘性壽命試驗
實驗條件：
實驗設備：Malcom TK1粘度測試儀
預加載300g
預加載時間5秒
測試速度2.5mm/sec
測試錫膏直徑5.1 mm
測試錫膏厚度0.25 mm
